参数资料
型号: ADAU1381BCPZ-RL
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 7/84页
文件大小: 0K
描述: IC AUDIO CODEC STEREO LN 32LFCSP
标准包装: 5,000
类型: 立体声音频
数据接口: 串行,SPI?
分辨率(位): 24 b
ADC / DAC 数量: 2 / 2
三角积分调变:
S/N 比,标准 ADC / DAC (db): 97 / 100
动态范围,标准 ADC / DAC (db): 96.5 / 100
电压 - 电源,模拟: 1.8 V ~ 3.65 V
电压 - 电源,数字: 1.63 V ~ 3.65 V
工作温度: -25°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 32-LFCSP-VQ
包装: 带卷 (TR)
配用: EVAL-ADAU1381Z-ND - BOARD EVALUATION FOR ADAU1381
ADAU1381
Rev. B | Page 15 of 84
PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS
S
DA/
CO
UT
A
DDR0/
CDAT
A
AD
DR1/
C
L
A
T
C
H
IOV
D
DA
C_S
DAT
A/
G
P
IO
0
AD
C_S
DAT
A/
G
P
IO
1
BCL
K/
G
P
IO
2
LR
C
LK
/G
P
IO
3
MI
C
B
IA
S
BE
E
P
L
M
IC/
L
M
ICN/
M
ICD1
LM
IC
P
RM
ICP
RM
IC/
RM
ICN
/M
ICD2
AO
UT
L
AO
UT
R
PIN 1
INDICATOR
1
CM
2
PDN
3
AGND1
4
AVDD1
5
DVDDOUT
6
DGND
7
GPIO
8
SCL/CCLK
24 NC
23 AGND2
22 SPP
21 NC
20 SPN
19 AVDD2
18 MCKO
17 MCKI
9
1
0
1
2
1
3
1
4
1
5
1
6
3
2
3
1
3
0
2
9
2
8
2
7
2
6
2
5
TOP VIEW
(Not to Scale)
ADAU1381
NOTES
1. NC = NO CONNECT.
2. THE EXPOSED PAD IS CONNECTED INTERNALLY TO THE
ADAU1381 GROUNDS. FOR INCREASED RELIABILITY OF THE
SOLDER JOINTS AND MAXIMUM THERMAL CAPABILITY, IT IS
RECOMMENDED THAT THE PAD BE SOLDERED TO THE
GROUND PLANE.
08
31
3-
0
07
Figure 7. 32-Lead LFCSP Pin Configuration
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
Not to Scale
1
A
B
C
D
E
234
56
AGND2
AOUTL
RMICP
LMIC/
LIMICN/
MICD1
MICBIAS
CM
SPP
AOUTR
RMIC/
RMICN/
MICD2
LMICP
BEEP
AGND1
SPN
LRCLK/
GPIO3
ADDR0/
CDATA
SCL/
CCLK
PDN
AVDD1
AVDD2
MCKO
ADC_
SDATA/
GPIO1
ADDR1/
CLATCH
GPIO
DVDDOUT
MCKI
BCLK/
GPIO2
DAC_
SDATA/
GPIO0
IOVDD
SDA/
COUT
DGND
0
8
313
-0
08
Figure 8. 30-Ball, 6 × 5 WLCSP Pin Configuration (Bottom View)
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PDF描述
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