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参数资料
| 型号： | ADCLK907BCPZ-WP |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 14/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK/DATA BUFF DVR 1:1 16LFCSP |
| 标准包装： | 50 |
| 系列： | SIGe |
| 类型： | 缓冲器/驱动器，数据 |
| 电路数： | 2 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:1 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | 时钟 |
| 输出： | ECL，NECL，PECL |
| 频率 - 最大： | 7.5GHz |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 3.63 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 16-LFCSP-VQ |
| 包装： | 托盘 - 晶粒 |
| 配用： | ADCLK907/PCBZ-ND - BOARD EVAL FOR ADCLK907 16LFCSP |
ADCLK905/ADCLK907/ADCLK925
Rev. 0 | Page 7 of 16
Pin No.
Mnemonic
Description
10
Q2
Noninverting Output 2.
11
Q1
Inverting Output 1.
12
Q1
Noninverting Output 1.
15
VREF1
Reference Voltage 1. Reference voltage for biasing ac-coupled inputs, Channel 1.
16
VT1
Center Tap 1. Center tap of 100 Ω input resistor, Channel 1.
Heat Sink
NC
No Connect. The metallic back surface of the package is not electrically connected to any part of the circuit.
It can be left floating for optimal electrical isolation between the package handle and the substrate of the die.
It can also be soldered to the application board if improved thermal and/or mechanical stability is desired.
Exposed metal at the corners of the package is connected to this back surface. Allow sufficient clearance
to vias and other components.
PIN 1
INDICATOR
NC = NO CONNECT
1
D
2
D
3
NC
4
NC
11 Q1
12 Q1
10 Q2
9Q2
5
N
C
6
N
C
7
V
E
8
V
C
15
V
R
E
F
16
V
T
14
V
E
13
V
C
ADCLK925
TOP VIEW
(Not to Scale)
06
31
8-
0
06
Figure 6. ADCLK925 Pin Configuration
Table 6. Pin Function Descriptions for 1:2 ADCLK925 Buffer
Pin No.
Mnemonic
Description
1
D
Noninverting Input.
2
D
Inverting Input.
3, 4, 5, 6
NC
No Connect. No physical connection to the die.
7, 14
VEE
Negative Supply Voltage.
8, 13
VCC
Positive Supply Voltage.
9
Q2
Inverting Output 2.
10
Q2
Noninverting Output 2.
11
Q1
Inverting Output 1.
12
Q1
Noninverting Output 1.
15
VREF
Reference Voltage. Reference voltage for biasing ac-coupled inputs.
16
VT
Center Tap. Center tap of 100 Ω input resistor.
Heat Sink
NC
No Connect. The metallic back surface of the package is not electrically connected to any part of the circuit.
It can be left floating for optimal electrical isolation between the package handle and the substrate of the die.
It can also be soldered to the application board if improved thermal and/or mechanical stability is desired.
Exposed metal at the corners of the package is connected to this back surface. Allow sufficient clearance
to vias and other components.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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