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参数资料
| 型号： | ADCLK907BCPZ-WP |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 6/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK/DATA BUFF DVR 1:1 16LFCSP |
| 标准包装： | 50 |
| 系列： | SIGe |
| 类型： | 缓冲器/驱动器，数据 |
| 电路数： | 2 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:1 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 输入： | 时钟 |
| 输出： | ECL，NECL，PECL |
| 频率 - 最大： | 7.5GHz |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 3.63 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 16-LFCSP-VQ |
| 包装： | 托盘 - 晶粒 |
| 配用： | ADCLK907/PCBZ-ND - BOARD EVAL FOR ADCLK907 16LFCSP |
ADCLK905/ADCLK907/ADCLK925
Rev. 0 | Page 14 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
1.50 REF
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
0.45
2.75
BSC SQ
TOP
VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
0.90
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
3.00
BSC SQ
*1.65
1.50 SQ
1.35
16
5
13
8
9
12
4
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-2
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
Figure 31. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-3)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding
40°C to +125°C
16-Lead LFCSP_VQ
CP-16-3
Y03
ADCLK905BCPZ-R71
40°C to +125°C
16-Lead LFCSP_VQ
CP-16-3
Y03
ADCLK905BCPZ-R21
40°C to +125°C
16-Lead LFCSP_VQ
CP-16-3
Y03
ADCLK907BCPZ-WP1
40°C to +125°C
16-Lead LFCSP_VQ
CP-16-3
Y06
ADCLK907BCPZ-R71
40°C to +125°C
16-Lead LFCSP_VQ
CP-16-3
Y06
ADCLK907BCPZ-R21
40°C to +125°C
16-Lead LFCSP_VQ
CP-16-3
Y06
ADCLK925BCPZ-WP1
40°C to +125°C
16-Lead LFCSP_VQ
CP-16-3
Y08
ADCLK925BCPZ-R71
40°C to +125°C
16-Lead LFCSP_VQ
CP-16-3
Y08
ADCLK925BCPZ-R21
40°C to +125°C
16-Lead LFCSP_VQ
CP-16-3
Y08
Evaluation Board
Evaluation Board
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述 |
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