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参数资料
| 型号： | ADG636YRUZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 8/16页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SWITCH DUAL SPDT 14TSSOP |
| 产品培训模块： | iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition Switch Fundamentals |
| 标准包装： | 96 |
| 功能： | 开关 |
| 电路： | 2 x SPDT - NC/NO |
| 导通状态电阻： | 290 欧姆 |
| 电压电源： | 单/双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | 2.7 V ~ 5.5 V，±2.7 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 电源： | 1nA |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 14-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
| 产品目录页面： | 803 (CN2011-ZH PDF) |
ADG636
Rev. B | Page 16 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB-1
06
19
08
-A
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
8°
0°
4.50 (0.177)
4.40 (0.173)
4.30 (0.169)
14
8
7
1
6.40 (0.252)
BSC
PIN 1
5.10 (0.201)
5.00 (0.197)
4.90 (0.193)
0.65 (0.025)
BSC
0.15 (0.006)
0.05 (0.002)
0.30 (0.012)
0.19 (0.007)
1.20 (0.047)
MAX
1.05 (0.041)
1.00 (0.039)
0.80 (0.031)
0.20 (0.008)
0.09 (0.003)
0.75 (0.029)
0.60 (0.023)
0.45 (0.018)
COPLANARITY
0.10 (0.004)
SEATING
PLANE
Figure 24. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG636YRU
40°C to +125°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-14
ADG636YRU-REEL
40°C to +125°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-14
ADG636YRUZ1
40°C to +125°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-14
ADG636YRUZ-REEL1
40°C to +125°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-14
ADG636YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-14
1 Z = RoHS Compliant Part.
2002–2009 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D02754-0-9/09(B)
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PDF描述 |
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参数描述 |
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