参数资料
型号: ADN2850BCPZ25
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 18/28页
文件大小: 0K
描述: IC RHEO DGTL 10B DL 25K 16LFCSP
产品变化通告: Metal Edit Change 03/Feb/2012
标准包装: 1
接片: 1024
电阻(欧姆): 25k
电路数: 2
温度系数: 标准值 35 ppm/°C
存储器类型: 非易失
接口: 4 线 SPI(芯片选择)
电源电压: 3 V ~ 5.5 V,±2.25 V ~ 2.75 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 16-VQFN 裸露焊盘,CSP
供应商设备封装: 16-LFCSP
包装: 托盘
Data Sheet
ADN2850
Rev. E | Page 25 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC
05-
09-
2012-
A
1
0.80
BSC
PIN 1
INDICATOR
2.40 REF
0.75
0.60
0.50
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.35
0.30
0.25
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
3.25
3.10 SQ
2.95
16
5
13
8
9
12
4
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
5.10
5.00 SQ
4.90
4.75 BSC
SQ
EXPOSED
PAD
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.25 MIN
BOTTOM VIEW
Figure 44. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-6)
Dimensions shown in millimeters
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 45. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
RWB (k)
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADN2850BRUZ25
25
40°C to +85°C
16-Lead TSSOP
RU-16
ADN2850BRUZ25-RL7
25
40°C to +85°C
16-Lead TSSOP
RU-16
ADN2850BCPZ25
25
40°C to +85°C
16-Lead LFCSP_VQ
CP-16-6
ADN2850BCPZ25-RL7
25
40°C to +85°C
16-Lead LFCSP_VQ
CP-16-6
ADN2850BCPZ250
250
40°C to +85°C
16-Lead LFCSP_VQ
CP-16-6
ADN2850BCPZ250-RL7
250
40°C to +85°C
16-Lead LFCSP_VQ
CP-16-6
EVAL-ADN2850SDZ
Evaluation Board
1
Z = RoHS Compliant Part.
2
The evaluation board is shipped with the 25 k RWB resistor option; however, the board is compatible with all available resistor value options.
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PDF描述
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参数描述
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ADN2850BCPZ250-RL7 功能描述:IC DGTL RHEO DL 25K 9BIT16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR)
ADN2850BCPZ25-RL7 功能描述:IC DGTL RHEO DL 25K 9BIT16LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻(欧姆):10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行(芯片选择,递增,增/减) 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN(2x3) 包装:带卷 (TR)
ADN2850BRU25 制造商:Analog Devices 功能描述:
adn2850bru25-rl7 制造商:Analog Devices 功能描述: