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参数资料
| 型号： | ADN4668ARZ-REEL7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 4/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC RCVR LVDS DIFF 4CH 16SOIC |
| 标准包装： | 1,000 |
| 类型： | 线路接收器 |
| 驱动器/接收器数： | 0/4 |
| 规程： | LVDS |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
ADN4668
Rev. A | Page 12 of 12
OUTLINE DIMENSIONS
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012-AC
10.00 (0.3937)
9.80 (0.3858)
16
9
8
1
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2283)
4.00 (0.1575)
3.80 (0.1496)
1.27 (0.0500)
BSC
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
1.75 (0.0689)
1.35 (0.0531)
0.50 (0.0197)
0.25 (0.0098)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
COPLANARITY
0.10
8°
0°
0
606
06-
A
45°
Figure 23. 16-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_N]
(R-16)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 24. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADN4668ARZ1
40°C to +85°C
16-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_N]
R-16
ADN4668ARZ-REEL71
40°C to +85°C
16-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_N]
R-16
ADN4668ARUZ1
40°C to +85°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADN4668ARUZ-REEL71
40°C to +85°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
1 Z = RoHS Compliant Part.
2008 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D07237-0-7/08(A)
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PDF描述 |
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参数描述 |
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