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参数资料
| 型号： | ADP1752ACPZ-1.8-R7 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 18/20页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 1.8V .8A 16LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 1.8V |
| 输入电压： | 最高 3.6V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.07V @ 800mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 800mA（最小值） |
| 电流 - 限制（最小）： | 1A |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-VQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 16-LFCSP-VQ EP（4x4） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | ADP1752ACPZ-1.8-R7DKR |
ADP1752/ADP1753
PCB LAYOUT CONSIDERATIONS
Heat dissipation from the package can be improved by increas-
returns is eventually reached, beyond which an increase in the
copper size does not yield significant heat dissipation benefits.
Here are a few general tips when designing PCBs:
Data Sheet
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Place the input capacitor as close as possible to the VIN
and GND pins.
Place the output capacitor as close as possible to the VOUT
and GND pins.
Place the soft start capacitor as close as possible to the SS pin.
Connect the load as close as possible to the VOUT and
SENSE pins ( ADP1754 ) or to the VOUT and ADJ pins
Use of 0603 or 0805 size capacitors and resistors achieves the
smallest possible footprint solution on boards where area is
limited.
Figure 47. Typical Board Layout—Top Side
Figure 48. Typical Board Layout—Bottom Side
Figure 46. Evaluation Board
Rev. F | Page 18 of 20
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| ADP1752-BL1-EVZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:BLANK ADISIMPOWER EVAL ADP1752 - Boxed Product (Development Kits) |
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