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参数资料
| 型号： | ADP1829-EVALZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 25/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVALUATION ADP1829 |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | DC/DC，步降 |
| 输出及类型： | 2，非隔离 |
| 输出电压： | 1.2V，1.8V |
| 电流 - 输出： | 15A，15A |
| 输入电压： | 5.5 ~ 18 V |
| 稳压器拓扑结构： | 降压 |
| 频率 - 开关： | 300kHz |
| 板类型： | 完全填充 |
| 已供物品： | 板 |
| 已用 IC / 零件： | ADP1829 |
| 相关产品： | ADP1829ACPZ-R7DKR-ND - IC REG CTRLR BUCK PWM VM 32LFCSP ADP1829ACPZ-R7CT-ND - IC REG CTRLR BUCK PWM VM 32LFCSP ADP1829ACPZ-R7TR-ND - IC REG CTRLR BUCK PWM VM 32LFCSP |
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Data Sheet
PCB LAYOUT GUIDELINES
For PCB layout guidelines, refer to the AN-1119 Application
Regulators, Optimizing for Low Noise Design with Dual Channel
Switching Controllers .
LFCSP PACKAGE CONSIDERATIONS
The LFCSP package has an exposed die paddle on the bottom
that efficiently conducts heat to the PCB. The thermal pad of
the LFCSP package provides a low thermal impedance path to
the PCB. Therefore, the PCB must be properly designed to
ADP1829
effectively conduct the heat away from the package. This is
achieved by adding thermal vias to the PCB, which provide a
thermal path to the inner or bottom layers.
Note that the thermal pad is attached to the die substrate, so the
planes that the thermal pad is connected to must be electrically
isolated or connected to GND.
The LFCSP is compliant with JEDECMO220 and MO229
outlines. Refer to the AN-772 Application Note for LFCSP
package design and manufacturing guidelines.
Rev. C | Page 25 of 28
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| R1S-1515/P-R | CONV DC/DC 1W 15VIN 15VOUT |
| ADP2102-1.8-EVALZ | BOARD EVAL FOR ADP2102-1.8 |
| ECM10DCMD-S288 | CONN EDGECARD 20POS .156 EXTEND |
| ADP2102-1.875EVALZ | BOARD EVAL FOR ADP2102-1.875 |
| 195D685X0016X2T | CAP TANT 6.8UF 16V 20% 2910 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADP1850 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Wide Range Input, Dual/Two-Phase, DC-to-DC Synchronous Buck Controller |
| ADP1850ACPZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:IC BUCK CNTRL SYNC 2PH 32LFCSP |
| ADP1850ACPZ-R7 | 功能描述:IC REG CTRLR BUCK PWM CM 32LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 稳压器 - DC DC 切换控制器 系列:- 特色产品:LM3753/54 Scalable 2-Phase Synchronous Buck Controllers 标准包装:1 系列:PowerWise® PWM 型:电压模式 输出数:1 频率 - 最大:1MHz 占空比:81% 电源电压:4.5 V ~ 18 V 降压:是 升压:无 回扫:无 反相:无 倍增器:无 除法器:无 Cuk:无 隔离:无 工作温度:-5°C ~ 125°C 封装/外壳:32-WFQFN 裸露焊盘 包装:Digi-Reel® 产品目录页面:1303 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:LM3754SQDKR |
| ADP1850DP-EVALZ | 功能描述:EVAL BOARD FOR ADP1850DP RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估板 - DC/DC 与 AC/DC（离线）SMPS 系列:- 标准包装:1 系列:- 主要目的:DC/DC，步降 输出及类型:1，非隔离 功率 - 输出:- 输出电压:3.3V 电流 - 输出:3A 输入电压:4.5 V ~ 28 V 稳压器拓扑结构:降压 频率 - 开关:250kHz 板类型:完全填充 已供物品:板 已用 IC / 零件:L7981 其它名称:497-12113STEVAL-ISA094V1-ND |
| ADP1850SP-EVALZ | 功能描述:EVAL BOARD FOR ADP1850SP RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估板 - DC/DC 与 AC/DC（离线）SMPS 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:True Shutdown™ 主要目的:DC/DC，步升 输出及类型:1，非隔离 功率 - 输出:- 输出电压:- 电流 - 输出:1A 输入电压:2.5 V ~ 5.5 V 稳压器拓扑结构:升压 频率 - 开关:3MHz 板类型:完全填充 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX8969 |
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