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参数资料
| 型号： | ADP1829-EVALZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 5/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVALUATION ADP1829 |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | DC/DC，步降 |
| 输出及类型： | 2，非隔离 |
| 输出电压： | 1.2V，1.8V |
| 电流 - 输出： | 15A，15A |
| 输入电压： | 5.5 ~ 18 V |
| 稳压器拓扑结构： | 降压 |
| 频率 - 开关： | 300kHz |
| 板类型： | 完全填充 |
| 已供物品： | 板 |
| 已用 IC / 零件： | ADP1829 |
| 相关产品： | ADP1829ACPZ-R7DKR-ND - IC REG CTRLR BUCK PWM VM 32LFCSP ADP1829ACPZ-R7CT-ND - IC REG CTRLR BUCK PWM VM 32LFCSP ADP1829ACPZ-R7TR-ND - IC REG CTRLR BUCK PWM VM 32LFCSP |
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Data Sheet
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 2.
ADP1829
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
Parameter
IN, EN1, EN2
BST1, BST2
BST1, BST2 to SW1, SW2
CSL1, CSL2
SW1, SW2
DH1
DH2
DL1, DL2 to PGND
PGND to GND
LDOSD, SYNC, FREQ, COMP1,
COMP2, SS1, SS2, FB1, FB2, VREG,
PV, POK1, POK2, TRK1, TRK2
θ JA 4-Layer
(JEDEC Standard Board) 1, 2
Operating Ambient Temperature
Operating Junction Temperature 3
Storage Temperature
Rating
?0.3 V to +20.5 V
?0.3 V to +30 V
?0.3 V to +6 V
?1 V to +30 V
?2 V to +30 V
SW1 ? 0.3 V to BST1 + 0.3 V
SW2 ? 0.3 V to BST2 + 0.3 V
?0.3 V to PV + 0.3 V
±2 V
?0.3 V to +6 V
45°C/W
?40°C < T A < +85°C
?40°C < T J < +125°C
?65°C to +150°C
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
1
2
3
Measured with exposed pad attached to PCB.
Junction-to-ambient thermal resistance (θ JA ) of the package is based on
modeling and calculation using a 4-layer board. The junction-to-ambient
thermal resistance is application and board-layout dependent. In applica-
tions where high maximum power dissipation exists, attention to thermal
dissipation issues in board design is required. For more information, refer to
Application Note AN-772, A Design and Manufacturing Guide for the Lead
Frame Chip Scale Package (LFCSP) .
In applications where high power dissipation and poor package thermal
resistance are present, the maximum ambient temperature may have to be
derated. Maximum ambient temperature (T A_MAX ) is dependent on the
maximum operating junction temperature (T J_MAX_OP = 125 o C), the maximum
power dissipation of the device in the application (P D_MAX ), and the junction-
to-ambient thermal resistance of the part/package in the application (θ JA )
and is given by the following equation: T A_MAX = T J_MAX_OP – (θ JA × P D_MAX ).
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| 195D685X0016X2T | CAP TANT 6.8UF 16V 20% 2910 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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