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参数资料
| 型号： | ADSP-21369BSWZ-2A |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 55/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 32BIT 333MHZ 208-LQFP |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | SHARC® |
| 类型： | 浮点 |
| 接口： | DAI，DPI |
| 时钟速率： | 333MHz |
| 非易失内存： | ROM（768 kB） |
| 芯片上RAM： | 256kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 208-LQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 208-LQFP-EP（28x28） |
| 包装： | 托盘 |
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Rev. F
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October 2013
PACKAGE DIMENSIONS
The ADSP-21367/ADSP-21368/ADSP-21369 processors are
available in 256-ball RoHS compliant and leaded BGA_ED, and
208-lead RoHS compliant LQFP_EP packages.
Figure 51. 208-Lead Low Profile Quad Flat Package, Exposed Pad [LQFP_EP]
(SW-208-1)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BJB-HD
100907
A
0.15
0.10
0.05
0.08
COPLANARITY
0.20
0.15
0.09
1.45
1.40
1.35
7°
3.5°
0°
VIEW A
ROTATED 90° CCW
0.27
0.22
0.17
0.75
0.60
0.45
0.50
BSC
LEAD PITCH
28.10
28.00 SQ
27.90
30.20
30.00 SQ
29.80
TOP VIEW
(PINS DOWN)
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
EXPOSED
PAD
1
52
53
52
53
105
104
105
104
156
208
1
208
157
156
157
PIN 1
1.60 MAX
1.00 REF
SEATING
PLANE
VIEW A
8.890
REF
8.712
REF
25.50
REF
NOTE:
THE EXPOSED PAD IS REQUIRED TO BE ELECTRICALLY AND THERMALLY CONNECTED TO VSS.
THIS SHOULD BE IMPLEMENTED BY SOLDERING THE EXPOSED PAD TO A VSS PCB LAND THAT IS THE SAME SIZE
AS THE EXPOSED PAD. THE VSS PCB LAND SHOULD BE ROBUSTLY CONNECTED TO THE VSS PLANE IN THE PCB
WITH AN ARRAY OF THERMAL VIAS FOR BEST PERFORMANCE.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-B1W-CV-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 150W |
| MC79L15ACP | IC REG LDO -15V .1A TO92 |
| MC79L12ACP | IC REG LDO -12V .1A TO92 |
| MC79L05ABP | IC REG LDO -5V .1A TO92 |
| TLJN476M006R8300 | CAP TANT 47UF 6.3V 20% 0805 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADSP-21369KBP-2A | 制造商:Analog Devices 功能描述: 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: |
| ADSP-21369KBPZ-2A | 功能描述:IC DSP 32BIT 333MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:SHARC® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP-21369KBPZ-3A | 功能描述:IC DSP 32BIT 400MHZ 256-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:SHARC® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP-21369KSWZ-1A | 功能描述:IC DSP 32BIT 266MHZ 208-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:SHARC® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP-21369KSWZ-1AX | 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays |
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