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参数资料
| 型号： | ADSP-21991BBCZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 36/44页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CTLR 16BIT 196CSPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | ADSP-21xx |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | SPI，SSP |
| 时钟速率： | 150MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 112kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 2.50V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 196-BGA |
| 供应商设备封装： | 196-MBGA（15x15） |
| 包装： | 托盘 |
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–41–
REV. 0
ADSP-21991
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions shown in millimeters.
196-Ball Mini-BGA (BC-196-2)
176-Lead LQFP (ST-176-1)
DETAIL B
DETAIL A
SEATING PLANE
DETAIL A
BALL
DIAMETER
0.55
NOM
0.20
MAX BALL
COPLANARITY
13.00 BSC
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
98 76 54 3 2 1
DETAIL B
1.00 BSC
15.00
BSC SQ
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
1.00 BSC
NOTES:
1. THE ACTUAL POSITION OF THE BALL GRID IS WITHIN 0.25 OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE TO THE
PACKAGE EDGES.
2. THE ACTUAL POSITION OF EACH BALL IS WITHIN 0.10 OF ITS IDEAL POSITION
RELATIVE TO THE BALL GRID.
3. DIMENSIONS COMPLY WITH JEDEC STANDARD MO-192 VARIATION AAE-1 WITH THE EXCEPTION OF
MAXIMUM HEIGHT.
4. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
1.85
1.70
1.55
13.00
BSC
10
11
12
13
14
0.70
0.60
0.50
0.57
0.52
0.47
0.75
0.70
0.65
1.10
1.00
0.90
1.10
1.00
0.90
TOP VIEW (PINS DOWN)
PIN 1
133
1
132
45
44
88
89
176
26.00 BSC SQ
24.00 BSC SQ
0.27
0.22 TYP
0.17
0.50 BSC
LEAD PITCH
0.75
0.60
0.45
SEATING
PLANE
1.60 MAX
0.15
0.05
0.08 MAX LEAD
COPLANARITY
1.45
1.40
1.35
DETAIL A
NOTES:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
2. ACTUAL POSITION OF EACH LEAD IS WITHIN 0.08 OF ITS IDEAL POSITION,
WHEN MEASURED IN THE LATERAL DIRECTION.
3. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
4. DIMENSIONS COMPLY WITH JEDEC STANDARD MS-026-BGA.
DETAIL A
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PDF描述 |
|---|---|
| VI-B1V-CV-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 150W |
| RCM08DTAH-S189 | CONN EDGECARD 16POS R/A .156 SLD |
| VI-2NY-CX-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 49.5W |
| VI-2NY-CW-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 66W |
| 1130-332K-RC | CHOKE RF HI CURR 3300UH 10% RAD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADSP-21991BST | 制造商:Analog Devices 功能描述:DSP Fixed-Point 16-Bit 160MHz 160MIPS 176-Pin LQFP 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:HIGH PERFORMANCE MIXED SIGNAL DSP - Bulk |
| ADSP-21991BSTZ | 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 176-LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:ADSP-21xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-21992BBC | 制造商:Analog Devices 功能描述:DSP Fixed-Point 16-Bit 150MHz 150MIPS 196-Pin CSP-BGA 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:MIXED SIGNAL DSP W/32K DM RAM& 16K PMRAM - Bulk |
| ADSP-21992BST | 制造商:Analog Devices 功能描述:DSP Fixed-Point 16-Bit 160MHz 160MIPS 176-Pin LQFP 制造商:Analog Devices 功能描述:IC MICROCOMPUTER 16-BIT |
| ADSP-21992BSTZ | 功能描述:IC DSP CONTROLLER 16BIT 176LQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:ADSP-21xx 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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