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参数资料
| 型号： | ADSP-21992BSTZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 53/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CONTROLLER 16BIT 176LQFP |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | ADSP-21xx |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | SPI，SSP |
| 时钟速率： | 160MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 128kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 2.50V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 176-LQFP |
| 供应商设备封装： | 176-LQFP（24x24） |
| 包装： | 托盘 |
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ADSP-21992
Rev. A
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August 2007
OUTLINE DIMENSIONS
Figure 22. 196-Ball CSP_BGA (BC-196-2)
DETAIL B
DETAIL A
SEATING PLANE
DETAIL A
BALL
DIAMETER
0.55
NOM
0.20
MAX BALL
COPLANARITY
13.00 BSC
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
9 8 7 654 321
DETAIL B
1.00 BSC
15.00
BSC SQ
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
1.00 BSC
NOTES:
1. THE ACTUAL POSITION OF THE BALL GRID IS WITHIN 0.25 OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE TO THE
PACKAGE EDGES.
2. THE ACTUAL POSITION OF EACH BALL IS WITHIN 0.10 OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE TO THE
BALL GRID.
3. DIMENSIONS COMPLY WITH JEDEC STANDARD MO-192 VARIATION AAE-1 WITH THE EXCEPTION OF
MAXIMUM HEIGHT.
4. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
1.85
1.70
1.55
13.00
BSC
10
11
12
13
14
0.70
0.60
0.50
0.57
0.52
0.47
0.75
0.70
0.65
1.10
1.00
0.90
1.10
1.00
0.90
DIMENSIONS SHOWN IN MILLIMETERS
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HSM36DSEF | CONN EDGECARD 72POS .156 EYELET |
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| MIC184YM | IC SUPERVISOR LOCAL/REMOTE 8SOIC |
| VI-B1N-CW-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W |
| PMEG2005AEV,115 | SCHOTTKY RECT 20V 0.5A SOT666 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADSP-21992YBC | 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 196CSPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:ADSP-21xx 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-21992YST | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP-21BT101JST | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP21CSP01BS200 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| ADSP21CSP01KS200 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
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