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参数资料
| 型号： | ADSP-3PARCBF548E02 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 99/100页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | KIT DEV STARTER BF548 |
| 产品培训模块： | Arcturus uCBF54x-EMM |
| 特色产品： | uCBF54x Start Kit and System Module by Arcturus |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | DSP |
| 适用于相关产品： | ADSP-BF548 |
| 所含物品： | 板，线缆，CD，带麦克风的耳机，模块，电源 |
| 相关产品： | ADSP-BF548MBBCZ-5M-ND - IC DSP 533MHZ W/DDR 400CSPBGA ADSP-BF548BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA |
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Rev. C
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February 2010
ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ADSP-BF549
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions for the 17 mm
× 17 mm CSP_BGA package in
Figure 87 are shown in millimeters.
SURFACE-MOUNT DESIGN
Table 67 is provided as an aid to PCB design. For industry-stan-
dard design recommendations, refer to IPC-7351, Generic
Requirements for Surface-Mount Design and Land Pattern
Standard.
Figure 87. 400-Ball, 17 mm
× 17 mm CSP_BGA (Chip Scale Package Ball Grid Array) (BC-400-1)
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
U
V
W
Y
T
BOTTOM VIEW
20 19 18 17
15 14 13 12 11 10 987654321
16
A1 BALL INDICATOR
NOTES:
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. COMPLIANT TO JEDEC REGISTERED OUTLINE MO-205, VARIATION AM,
WITH THE EXCEPTION OF BALL DIAMETER.
3. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
SIDE VIEW
TOP VIEW
DETAIL A
17.00 BSC SQ
15.20 BSC SQ
0.80 BSC BALL PITCH
A1 BALL
1.70 MAX
DETAIL A
SEATING PLANE
0.50
0.45
0.40
BALL DIAMETER
0.12 MAX
COPLANARITY
0.28 MIN
Table 67. BGA Data for Use with Surface-Mount Design
Package
Ball Attach Type
Package
Solder Mask Opening
Package
Ball Pad Size
400-Ball CSP_BGA (Chip Scale Package Ball Grid Array) BC-400-1 Solder Mask Defined
0.40 mm Diameter
0.50 mm Diameter
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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