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参数资料
| 型号： | ADSP-BF531SBB400 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 20/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 169-BGA |
| 产品培训模块： | Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
| 产品变化通告： | Product Discontinuance 27/Oct/2011 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | SPI，SSP，UART |
| 时钟速率： | 400MHz |
| 非易失内存： | ROM（1 kB） |
| 芯片上RAM： | 52kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 169-BBGA |
| 供应商设备封装： | 169-PBGA（19x19） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | ADZS-BF533-EZLITE-ND - KIT W/BOARD EVAL FOR ADSP-BF533 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页当前第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页
ADSP-BF531 / ADSP-BF532 / ADSP-BF533
SPECIFICATIONS
Component specifications are subject to change
without notice.
OPERATING CONDITIONS
Parameter
Conditions
Min Nominal
Max Unit
V DDINT Internal Supply Voltage
1
Nonautomotive 400 MHz and 500 MHz speed grade models
2
0.8 1.2
1.45
V
V DDINT Internal Supply Voltage
Nonautomotive 533 MHz speed grade models
0.8 1.25
1.45
V
V DDINT Internal Supply Voltage
600 MHz speed grade models
0.8 1.30
1.45
V
V DDINT Internal Supply Voltage 1
Automotive 400 MHz speed grade models 2
0.95 1.2
1.45
V
Automotive 533 MHz speed grade models
V DDINT Internal Supply Voltage
0.95 1.25
1.45
V
V DDEXT External Supply Voltage
V DDEXT External Supply Voltage
3
Nonautomotive grade models
Automotive grade models
1.75 1.8/3.3
2.7 3.3
3.6
3.6
V
V
V DDRTC Real-Time Clock
Nonautomotive grade models 2
1.75 1.8/3.3
3.6
V
Power Supply Voltage
V DDRTC Real-Time Clock
Automotive grade models 2
2.7 3.3
3.6
V
Power Supply Voltage
V IH
High Level Input Voltage 4, 5
V DDEXT =1.85 V
1.3
V
V IH
High Level Input Voltage
V DDEXT =Maximum
2.0
V
V IHCLKIN High Level Input Voltage
6
V DDEXT =Maximum
2.2
V
V IL
Low Level Input Voltage
7
V DDEXT =1.75 V
+0.3 V
V IL
Low Level Input Voltage 7
V DDEXT =2.7 V
+0.6 V
T J
Junction Temperature
160-Ball Chip Scale Ball Grid Array (CSP_BGA) @ T AMBIENT = 0°C to +70°C
0
+95
°C
T J
T J
Junction Temperature
Junction Temperature
160-Ball Chip Scale Ball Grid Array (CSP_BGA) @ T AMBIENT = –40°C to +85°C –40
160-Ball Chip Scale Ball Grid Array (CSP_BGA) @ T AMBIENT = –40°C to +105°C –40
+105 °C
+125 °C
T J
T J
T J
Junction Temperature
Junction Temperature
Junction Temperature
169-Ball Plastic Ball Grid Array (PBGA) @ T AMBIENT = –40°C to +105°C
169-Ball Plastic Ball Grid Array (PBGA) @ T AMBIENT = –40°C to +85°C
176-Lead Quad Flatpack (LQFP) @ T AMBIENT = –40°C to +85°C
–40
–40
–40
+125 °C
+105 °C
+100 °C
1
2
3
4
5
6
7
The regulator can generate V DDINT at levels of 0.85 V to 1.2 V with –5% to +10% tolerance, 1.25 V with –4% to +10% tolerance, and 1.3 V with –0% to +10% tolerance.
When V DDEXT < 2.25 V, on-chip voltage regulation is not supported.
Applies to all input and bidirectional pins except CLKIN.
The ADSP-BF531/ADSP-BF532/ADSP-BF533 processors are 3.3 V tolerant (always accepts up to 3.6 V maximum V IH ), but voltage compliance (on outputs, V OH ) depends on
the input V DDEXT , because V OH (maximum) approximately equals V DDEXT (maximum). This 3.3 V tolerance applies to bidirectional pins (DATA15–0, TMR2–0, PF15–0, PPI3–0,
RSCLK1–0, TSCLK1–0, RFS1–0, TFS1–0, MOSI, MISO, SCK) and input only pins (BR, ARDY, PPI_CLK, DR0PRI, DR0SEC, DR1PRI, DR1SEC, RX, RTXI, TCK, TDI, TMS,
TRST, CLKIN, RESET, NMI, and BMODE1–0).
Applies to CLKIN pin only.
Applies to all input and bidirectional pins.
Rev. I
|
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August 2013
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| ADSPBF531SBBC400 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
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| ADSP-BF531SBBC-400X | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
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| ADSP-BF531SBBCZ400 | 功能描述:IC DSP CTLR 16 400MHZ 160CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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