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参数资料
| 型号： | ADSP-BF531SBB400 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 49/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CTLR 16BIT 400MHZ 169-BGA |
| 产品培训模块： | Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
| 产品变化通告： | Product Discontinuance 27/Oct/2011 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | SPI，SSP，UART |
| 时钟速率： | 400MHz |
| 非易失内存： | ROM（1 kB） |
| 芯片上RAM： | 52kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 169-BBGA |
| 供应商设备封装： | 169-PBGA（19x19） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | ADZS-BF533-EZLITE-ND - KIT W/BOARD EVAL FOR ADSP-BF533 |
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ADSP-BF531 / ADSP-BF532 / ADSP-BF533
THERMAL CHARACTERISTICS
Table 38. Thermal Characteristics for BC-160 Package
To determine the junction temperature on the application
printed circuit board, use:
T J = T CASE + ? ? JT ? P D ?
where:
T J = Junction temperature ( ° C).
T CASE = Case temperature ( ° C) measured by customer at top
center of package.
P D = Power dissipation (see the power dissipation discussion
Parameter
? JA
? JMA
? JMA
? JC
? JT
? JT
? JT
Condition
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Not Applicable
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Typical
27.1
23.85
22.7
7.26
0.14
0.26
0.35
Unit
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
and the tables on 23 for the method to calculate P D ).
Values of ? JA are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations. ? JA can be used for a first
Table 39. Thermal Characteristics for ST-176-1 Package
Parameter Condition Typical Unit
order approximation of T J by the equation:
T J = T A + ? ? JA ? P D ?
where:
T A = ambient temperature ( ° C).
In Table 38 through Table 40 , airflow measurements comply
with JEDEC standards JESD51–2 and JESD51–6, and the junc-
? JA
? JMA
? JMA
? JT
? JT
? JT
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
34.9
33.0
32.0
0.50
0.75
1.00
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
tion-to-board measurement complies with JESD51–8. The
junction-to-case measurement complies with MIL-STD-883
Table 40. Thermal Characteristics for B-169 Package
(Method 1012.1). All measurements use a 2S2P JEDEC test
board.
Thermal resistance ? JA in Table 38 through Table 40 is the figure
of merit relating to performance of the package and board in a
convective environment. ? JMA represents the thermal resistance
under two conditions of airflow. ? JT represents the correlation
between T J and T CASE .
Rev. I
|
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Parameter
? JA
? JMA
? JMA
? JC
? JT
? JT
? JT
August 2013
Condition
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Not Applicable
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Typical
22.8
20.3
19.3
10.39
0.59
0.88
1.37
Unit
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADSP-BF561SKB500 | IC DSP CTRLR 32BIT 500MHZ 297BGA |
| GEM10DTKN | CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD |
| EEM11DRTH | CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD |
| RSM36DRYI | CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD |
| GEM10DTKH | CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADSPBF531SBBC400 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP-BF531SBBC400 | 功能描述:IC DSP CTLR 16B 400MHZ 160MBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-BF531SBBC-400X | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP-BF531SBBC-ENG | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP-BF531SBBCZ400 | 功能描述:IC DSP CTLR 16 400MHZ 160CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 类型:定点 接口:I²C，McASP，McBSP 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:160kB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:0°C ~ 90°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:548-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:548-FCBGA（27x27） 包装:托盘 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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