收藏本站
参数资料
型号： ADSP-BF533SBB500
厂商： Analog Devices Inc
文件页数： 22/64页
文件大小： 0K
描述： IC DSP CTLR 16BIT 500MHZ 169-BGA
产品培训模块： Blackfin® Processor Core Architecture Overview
Blackfin® Device Drivers
Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption
Blackfin® System Services
标准包装： 1
系列： Blackfin®
类型： 定点
接口： SPI，SSP，UART
时钟速率： 500MHz
非易失内存： ROM（1 kB）
芯片上RAM： 148kB
电压 - 输入/输出： 3.30V
电压 - 核心： 1.20V
工作温度： -40°C ~ 85°C
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 169-BBGA
供应商设备封装： 169-PBGA（19x19）
包装： 托盘
配用： ADZS-BFAUDIO-EZEXT-ND - BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN
ADZS-BFAV-EZEXT-ND - BOARD DAUGHT ADSP-BF533,37,61KIT
ADZS-BF533-EZLITE-ND - KIT W/BOARD EVAL FOR ADSP-BF533
ADSP-BF531 / ADSP-BF532 / ADSP-BF533
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
400 MHz 1
500 MHz/533 MHz/600 MHz 2
Parameter
Test Conditions
Min
Typical
Max
Min
Typical
Max
Unit
V OH
High Level
V DDEXT = 1.75 V, I OH = –0.5 mA
1.5
1.5
V
Output Voltage 3 V DDEXT = 2.25 V, I OH = –0.5 mA
V DDEXT = 3.0 V, I OH = –0.5 mA
1.9
2.4
1.9
2.4
V
V
V OL
Low Level
V DDEXT = 1.75 V, I OL = 2.0 mA
0.2
0.2
V
Output Voltage 3 V DDEXT = 2.25 V/3.0 V,
0.4
0.4
V
I OL = 2.0 mA
I IH
High Level Input V DDEXT = Max, V IN = V DD Max
10.0
10.0
μA
Current 4
I IHP
High Level Input V DDEXT = Max, V IN = V DD Max
50.0
50.0
μA
Current JTAG 5
I IL6
Low Level Input V DDEXT = Max, V IN = 0 V
10.0
10.0
μA
Current 4
I OZH
Three-State
V DDEXT = Max, V IN = V DD Max
10.0
10.0
μA
Leakage
Current 7
I OZL6
Three-State
V DDEXT = Max, V IN = 0 V
10.0
10.0
μA
Leakage
Current 7
C IN
Input
f IN = 1 MHz, T AMBIENT = 25°C,
4
8 9
4
8 9
pF
Capacitance 8
V IN = 2.5 V
I DDDEEPSLEEP10 V DDINT Current in V DDINT = 1.0 V, f CCLK = 0 MHz,
Deep Sleep
T J = 25°C, ASF = 0.00
7.5
32.5
mA
Mode
I DDSLEEP
V DDINT Current in V DDINT = 0.8 V, T J = 25°C,
10
37.5
mA
Sleep Mode
SCLK = 25 MHz
I DD-TYP11
V DDINT Current
V DDINT = 1.14 V, f CCLK = 400 MHz,
125
152
mA
T J = 25°C
I DD-TYP11
V DDINT Current
V DDINT = 1.2 V, f CCLK = 500 MHz,
190
mA
T J = 25°C
I DD-TYP11
V DDINT Current
V DDINT = 1.2 V, f CCLK = 533 MHz,
200
mA
T J = 25°C
I DD-TYP11
V DDINT Current
V DDINT = 1.3 V, f CCLK = 600 MHz,
245
mA
T J = 25°C
I DDHIBERNATE10 V DDEXT Current in V DDEXT = 3.6 V, CLKIN = 0 MHz,
50
100
50
100
? A
Hibernate State T J = Max, voltage regulator off
(V DDINT = 0 V)
I DDRTC
V DDRTC Current
V DDRTC = 3.3 V, T J = 25 ° C
20
20
? A
I DDDEEPSLEEP
10
V DDINT Current in f CCLK = 0 MHz
6
Table 15
16
Table 14
mA
Deep Sleep
Mode
I DD-INT
V DDINT Current
f CCLK > 0 MHz
I DDDEEPSLEEP
I DDDEEPSLEEP mA
+ ( Table 17
? ASF)
+ ( Table 17
? ASF)
1
2
3
4
Applies to all 400 MHz speed grade models. See Ordering Guide on Page 63 .
Applies to all 500 MHz, 533 MHz, and 600 MHz speed grade models. See Ordering Guide on Page 63 .
Applies to output and bidirectional pins.
Applies to input pins except JTAG inputs.
Rev. I
|
Page 22 of 64 |
August 2013
相关PDF资料
PDF描述
TAP156K025SRW CAP TANT 15UF 25V 10% RADIAL
ADSP-21363KBCZ-1AA IC DSP 32BIT 333MHZ 136-CSPBGA
ADSP-BF525KBCZ-6 IC DSP CTRLR 16B 600MHZ 289BGA
ADSP-BF533SBBC-5V IC DSP CTLR DUAL 160CSPBGA
SWS60015 PWR SUP 15V 40A SNG OUTPUT
相关代理商/技术参数
参数描述
ADSP-BF533SBBC 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays
ADSP-BF533SBBC400 功能描述:IC PROCESSOR 400MHZ 160-CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘
ADSP-BF533SBBC500 功能描述:IC DSP CTLR 16B 500MHZ 160CSPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘
ADSPBF533SBBC-500 制造商:Analog Devices 功能描述:Dual MAC16-bit500MHz 148KB SRAM
ADSPBF533SBBC500X 制造商:Analog Devices 功能描述:
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*