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参数资料
| 型号： | ADSP-BF533SBB500 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 50/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CTLR 16BIT 500MHZ 169-BGA |
| 产品培训模块： | Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | SPI，SSP，UART |
| 时钟速率： | 500MHz |
| 非易失内存： | ROM（1 kB） |
| 芯片上RAM： | 148kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 169-BBGA |
| 供应商设备封装： | 169-PBGA（19x19） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | ADZS-BFAUDIO-EZEXT-ND - BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN ADZS-BFAV-EZEXT-ND - BOARD DAUGHT ADSP-BF533,37,61KIT ADZS-BF533-EZLITE-ND - KIT W/BOARD EVAL FOR ADSP-BF533 |
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ADSP-BF531 / ADSP-BF532 / ADSP-BF533
160-BALL CSP_BGA BALL ASSIGNMENT
Table 41. 160-Ball CSP_BGA Ball Assignment (Alphabetical by Signal)
Signal
ABE0
ABE1
ADDR1
ADDR2
ADDR3
ADDR4
ADDR5
ADDR6
ADDR7
ADDR8
ADDR9
ADDR10
ADDR11
ADDR12
ADDR13
ADDR14
ADDR15
ADDR16
ADDR17
ADDR18
ADDR19
AMS0
AMS1
AMS2
AMS3
AOE
ARDY
ARE
AWE
BG
BGH
BMODE0
BMODE1
BR
CLKIN
CLKOUT
DATA0
DATA1
DATA2
DATA3
Ball No.
H13
H12
J14
K14
L14
J13
K13
L13
K12
L12
M12
M13
M14
N14
N13
N12
M11
N11
P13
P12
P11
E14
F14
F13
G12
G13
E13
G14
H14
P10
N10
N4
P3
D14
A12
B14
M9
N9
P9
M8
Signal
DATA4
DATA5
DATA6
DATA7
DATA8
DATA9
DATA10
DATA11
DATA12
DATA13
DATA14
DATA15
DR0PRI
DR0SEC
DR1PRI
DR1SEC
DT0PRI
DT0SEC
DT1PRI
DT1SEC
EMU
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
GND
Ball No.
N8
P8
M7
N7
P7
M6
N6
P6
M5
N5
P5
P4
K1
J2
G3
F3
H1
H2
F2
E3
M2
A10
A14
B11
C4
C5
C11
D4
D7
D8
D10
D11
F4
F11
G11
H4
H11
K4
K11
L5
Signal
GND
GND
GND
GND
GND
GND
MISO
MOSI
NMI
PF0
PF1
PF2
PF3
PF4
PF5
PF6
PF7
PF8
PF9
PF10
PF11
PF12
PF13
PF14
PF15
PPI_CLK
PPI0
PPI1
PPI2
PPI3
RESET
RFS0
RFS1
RSCLK0
RSCLK1
RTXI
RTXO
RX
SA10
SCAS
Ball No.
L6
L8
L10
M4
M10
P14
E2
D3
B10
D2
C1
C2
C3
B1
B2
B3
B4
A2
A3
A4
A5
B5
B6
A6
C6
C9
C8
B8
A7
B7
C10
J3
G2
L1
G1
A9
A8
L3
E12
C14
Signal
SCK
SCKE
SMS
SRAS
SWE
TCK
TDI
TDO
TFS0
TFS1
TMR0
TMR1
TMR2
TMS
TRST
TSCLK0
TSCLK1
TX
V DDEXT
V DDEXT
V DDEXT
V DDEXT
V DDEXT
V DDEXT
V DDEXT
V DDEXT
V DDEXT
V DDEXT
V DDEXT
V DDEXT
V DDINT
V DDINT
V DDINT
V DDINT
V DDINT
V DDINT
V DDRTC
VROUT0
VROUT1
XTAL
Ball No.
D1
B13
C13
D13
D12
P2
M3
N3
H3
E1
L2
M1
K2
N2
N1
J1
F1
K3
A1
C7
C12
D5
D9
F12
G4
J4
J12
L7
L11
P1
D6
E4
E11
J11
L4
L9
B9
A13
B12
A11
Rev. I
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August 2013
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TAP156K025SRW | CAP TANT 15UF 25V 10% RADIAL |
| ADSP-21363KBCZ-1AA | IC DSP 32BIT 333MHZ 136-CSPBGA |
| ADSP-BF525KBCZ-6 | IC DSP CTRLR 16B 600MHZ 289BGA |
| ADSP-BF533SBBC-5V | IC DSP CTLR DUAL 160CSPBGA |
| SWS60015 | PWR SUP 15V 40A SNG OUTPUT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ADSP-BF533SBBC | 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays |
| ADSP-BF533SBBC400 | 功能描述:IC PROCESSOR 400MHZ 160-CSPBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSP-BF533SBBC500 | 功能描述:IC DSP CTLR 16B 500MHZ 160CSPBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI，以太网，RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA（20x20） 包装:托盘 |
| ADSPBF533SBBC-500 | 制造商:Analog Devices 功能描述:Dual MAC16-bit500MHz 148KB SRAM |
| ADSPBF533SBBC500X | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
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