参数资料
型号: ADSP-BF533SBB500
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 60/64页
文件大小: 0K
描述: IC DSP CTLR 16BIT 500MHZ 169-BGA
产品培训模块: Blackfin® Processor Core Architecture Overview
Blackfin® Device Drivers
Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption
Blackfin® System Services
标准包装: 1
系列: Blackfin®
类型: 定点
接口: SPI,SSP,UART
时钟速率: 500MHz
非易失内存: ROM(1 kB)
芯片上RAM: 148kB
电压 - 输入/输出: 3.30V
电压 - 核心: 1.20V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 169-BBGA
供应商设备封装: 169-PBGA(19x19)
包装: 托盘
配用: ADZS-BFAUDIO-EZEXT-ND - BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN
ADZS-BFAV-EZEXT-ND - BOARD DAUGHT ADSP-BF533,37,61KIT
ADZS-BF533-EZLITE-ND - KIT W/BOARD EVAL FOR ADSP-BF533
ADSP-BF531 / ADSP-BF532 / ADSP-BF533
11
7
5
3
1
19.20
19.00 SQ
18.80
17
16
15
14
13
12
10
9
8
A1 CORNER
INDEX AREA
6 4 2
A1 BALL PAD
INDICATOR
TOP VIEW
17.05
16.95 SQ
16.85
16.00
BSC SQ
1.00
BSC
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
BOTTOM VIEW
2.50
2.23
1.97
DETAIL A
0.65
0.56
0.45
0.50 NOM
0.40 MIN
SEATING
PLANE
DETAIL A
0.70
0.60
0.50
1.22
1.17
1.12
0.20 MAX
COPLANARITY
BALL DIAMETER
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-034-AAG-2
Figure 66. 169-Ball Plastic Ball Grid Array [PBGA]
(B-169)
Dimensions shown in millimeters
Rev. I
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August 2013
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