参数资料
型号: ADSP-BF533SBBC-5V
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 59/64页
文件大小: 0K
描述: IC DSP CTLR DUAL 160CSPBGA
产品培训模块: Blackfin® Processor Core Architecture Overview
Blackfin® Device Drivers
Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption
Blackfin® System Services
标准包装: 1
系列: Blackfin®
类型: 定点
接口: SPI,SSP,UART
时钟速率: 533MHz
非易失内存: ROM(1 kB)
芯片上RAM: 148kB
电压 - 输入/输出: 3.30V
电压 - 核心: 1.20V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 160-LFBGA,CSPBGA
供应商设备封装: 160-CSPBGA(12x12)
包装: 托盘
配用: ADZS-BFAUDIO-EZEXT-ND - BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN
ADZS-BFAV-EZEXT-ND - BOARD DAUGHT ADSP-BF533,37,61KIT
ADZS-BF533-EZLITE-ND - KIT W/BOARD EVAL FOR ADSP-BF533
ADSP-BF531 / ADSP-BF532 / ADSP-BF533
A1 BALL
CORNER
12.10
12.00 SQ
11.90
14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1
A1 BALL
CORNER
A
B
TOP VIEW
10.40
BSC SQ
0.80
BSC
BOTTOM VIEW
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
1.70
1.60
1.35
DETAIL A
DETAIL A
1.31
1.21
1.11
0.40 NOM
0.25 MIN
SEATING
PLANE
* 0.55
0.45
COPLANARITY
0.12
0.40
BALL DIAMETER
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-205-AE WITH THE EXCEPTION
TO BALL DIAMETER.
Figure 65. 160-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-160-2)
Dimensions shown in millimeters
Rev. I
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August 2013
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