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参数资料
| 型号： | ADSP-BF533SBBC500 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 49/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CTLR 16B 500MHZ 160CSPBGA |
| 产品培训模块： | Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | SPI，SSP，UART |
| 时钟速率： | 500MHz |
| 非易失内存： | ROM（1 kB） |
| 芯片上RAM： | 148kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 160-LFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 160-CSPBGA（12x12） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | ADZS-BFAUDIO-EZEXT-ND - BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN ADZS-BFAV-EZEXT-ND - BOARD DAUGHT ADSP-BF533,37,61KIT ADZS-BF533-EZLITE-ND - KIT W/BOARD EVAL FOR ADSP-BF533 |
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ADSP-BF531 / ADSP-BF532 / ADSP-BF533
THERMAL CHARACTERISTICS
Table 38. Thermal Characteristics for BC-160 Package
To determine the junction temperature on the application
printed circuit board, use:
T J = T CASE + ? ? JT ? P D ?
where:
T J = Junction temperature ( ° C).
T CASE = Case temperature ( ° C) measured by customer at top
center of package.
P D = Power dissipation (see the power dissipation discussion
Parameter
? JA
? JMA
? JMA
? JC
? JT
? JT
? JT
Condition
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Not Applicable
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Typical
27.1
23.85
22.7
7.26
0.14
0.26
0.35
Unit
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
and the tables on 23 for the method to calculate P D ).
Values of ? JA are provided for package comparison and printed
circuit board design considerations. ? JA can be used for a first
Table 39. Thermal Characteristics for ST-176-1 Package
Parameter Condition Typical Unit
order approximation of T J by the equation:
T J = T A + ? ? JA ? P D ?
where:
T A = ambient temperature ( ° C).
In Table 38 through Table 40 , airflow measurements comply
with JEDEC standards JESD51–2 and JESD51–6, and the junc-
? JA
? JMA
? JMA
? JT
? JT
? JT
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
34.9
33.0
32.0
0.50
0.75
1.00
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
tion-to-board measurement complies with JESD51–8. The
junction-to-case measurement complies with MIL-STD-883
Table 40. Thermal Characteristics for B-169 Package
(Method 1012.1). All measurements use a 2S2P JEDEC test
board.
Thermal resistance ? JA in Table 38 through Table 40 is the figure
of merit relating to performance of the package and board in a
convective environment. ? JMA represents the thermal resistance
under two conditions of airflow. ? JT represents the correlation
between T J and T CASE .
Rev. I
|
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Parameter
? JA
? JMA
? JMA
? JC
? JT
? JT
? JT
August 2013
Condition
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Not Applicable
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Typical
22.8
20.3
19.3
10.39
0.59
0.88
1.37
Unit
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
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| ADSP-BF533SBBC-C10 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
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