参数资料
型号: ADSP-BF548MBBCZ-5M
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 40/100页
文件大小: 0K
描述: IC DSP 533MHZ W/DDR 400CSPBGA
标准包装: 1
系列: Blackfin®
类型: 定点
接口: CAN,SPI,SSP,TWI,UART,USB
时钟速率: 533MHz
非易失内存: 外部
芯片上RAM: 260kB
电压 - 输入/输出: 2.50V,3.30V
电压 - 核心: 1.25V
工作温度: -40°C ~ 85°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 400-LFBGA,CSPBGA
供应商设备封装: 400-CSPBGA(17x17)
包装: 托盘
配用: ADSP-3PARCBF548M01-ND - MODULE BOARD BF548
ADSP-3PARCBF548E02-ND - KIT DEV STARTER BF548
Rev. C
|
Page 44 of 100
|
February 2010
ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ADSP-BF549
Asynchronous Memory Read Cycle Timing
on Page 45 describe asynchronous memory read cycle opera-
tions for synchronous and for asynchronous ARDY.
Table 28. Asynchronous Memory Read Cycle Timing with Synchronous ARDY
Parameter
Min
Max
Unit
Timing Requirements
tSDAT
DATA15 – 0 Setup Before CLKOUT
5.0
ns
tHDAT
DATA15 – 0 Hold After CLKOUT
0.8
ns
tSARDY
ARDY Setup Before the Falling Edge of CLKOUT
5.0
ns
tHARDY
ARDY Hold After the Falling Edge of CLKOUT
0.0
ns
Switching Characteristics
tDO
Output Delay After CLKOUT
1
6.0
ns
tHO
Output Hold After CLKOUT1
0.3
ns
1 Output pins include AMS3–0, ABE1–0, ADDR19–1, AOE, and ARE.
Figure 13. Asynchronous Memory Read Cycle Timing with Synchronous ARDY
tSARDY
tHARDY
tSARDY
tHARDY
SETUP
2 CYCLES
PROGRAMMED READ
ACCESS 4 CYCLES
ACCESS EXTENDED
3 CYCLES
HOLD
1 CYCLE
tDO
tHO
tDO
tSDAT
tHDAT
CLKOUT
AMSx
ABE1–0
ADDR19–1
AOE
ARE
ARDY
DATA 15–0
tHO
相关PDF资料
PDF描述
SG5841JSY IC CTLR PWM HI INTEGRATED 8-SOIC
TAJB476K010B CAP TANT 47UF 10V 10% 1210
MIC184YMM TR IC SUPERVISOR LOCAL/REMOTE 8MSOP
ADSP-BF548BBCZ-5A IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA
ACM36DRKS CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
ADSP-BF549BBCZ 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADSP-BF549BBCZ-ENG 制造商:Analog Devices 功能描述:- Bulk
adsp-bf5615bbz600 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADSP-BF561KBCZ-600 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADSP-BF561SBB500 功能描述:IC PROCESSOR 500MHZ 297PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘