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参数资料
型号： ADUC7027BSTZ62
厂商： Analog Devices Inc
文件页数： 10/104页
文件大小： 0K
描述： IC MCU FLASH 62K ANLG I/0 80LQFP
产品培训模块： ARM7 Applications & Tools
Intro to ARM7 Core & Microconverters
Process Control
标准包装： 1
系列： MicroConverter® ADuC7xxx
核心处理器： ARM7
芯体尺寸： 16/32-位
速度： 44MHz
连通性： EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART
外围设备： PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT
输入/输出数： 40
程序存储器容量： 64KB（32K x 16）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 2K x 32
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 2.7 V ~ 3.6 V
数据转换器： A/D 16x12b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 125°C
封装/外壳： 80-LQFP
包装： 托盘
Data Sheet
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Rev. F | Page 13 of 104
TIMING SPECIFICATIONS
Table 2. External Memory Write Cycle
Parameter
Min
Typ
Max
Unit
CLK1
UCLK
tMS_AFTER_CLKH
0
4
ns
tADDR_AFTER_CLKH
4
8
ns
tAE_H_AFTER_MS
CLK
tAE
(XMxPAR[14:12] + 1) × CLK
tHOLD_ADDR_AFTER_AE_L
CLK + (!XMxPAR[10]) × CLK
tHOLD_ADDR_BEFORE_WR_L
(!XMxPAR[8]) × CLK
tWR_L_AFTER_AE_L
CLK + (!XMxPAR[10] + !XMxPAR[8]) × CLK
tDATA_AFTER_WR_L
8
12
ns
tWR
(XMxPAR[7:4] + 1) × CLK
tWR_H_AFTER_CLKH
0
4
ns
tHOLD_DATA_AFTER_WR_H
(!XMxPAR[8]) × CLK
tBEN_AFTER_AE_L
CLK
tRELEASE_MS_AFTER_WR_H
(!XMxPAR[8] + 1) × CLK
1 See Table 78.
04
95
5-
0
52
CLK
tMS_AFTER_CLKH
tAE_H_AFTER_MS
tAE
tWR_L_AFTER_AE_L
MSx
AE
WS
RS
AD[16:1]
FFFF
9ABC
5678
9ABE
1234
BLE
BHE
A16
tWR
tWR_H_AFTER_CLKH
tHOLD_DATA_AFTER_WR_H
tHOLD_ADDR_AFTER_AE_L
tHOLD_ADDR_BEFORE_WR_L
tDATA_AFTER_WR_L
tBEN_AFTER_AE_L
tADDR_AFTER_CLKH
tRELEASE_MS_AFTER_WR_H
Figure 12. External Memory Write Cycle (See Table 78)
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PDF描述
ADUC7126BSTZ126I IC MCU 16/32B 126KB FLASH 80LQFP
ADUC7126BSTZ126 IC MCU 16/32B 126KB FLASH 80LQFP
VE-B4R-IW-F1 CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 100W
31-2373 CONN TNC PLUG MIL CRIMP RG142
31-2368 TNC PLUG CRIMP RG-59
相关代理商/技术参数
参数描述
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