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参数资料
型号： ADUC7027BSTZ62
厂商： Analog Devices Inc
文件页数： 102/104页
文件大小： 0K
描述： IC MCU FLASH 62K ANLG I/0 80LQFP
产品培训模块： ARM7 Applications & Tools
Intro to ARM7 Core & Microconverters
Process Control
标准包装： 1
系列： MicroConverter® ADuC7xxx
核心处理器： ARM7
芯体尺寸： 16/32-位
速度： 44MHz
连通性： EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART
外围设备： PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT
输入/输出数： 40
程序存储器容量： 64KB（32K x 16）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 2K x 32
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 2.7 V ~ 3.6 V
数据转换器： A/D 16x12b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 125°C
封装/外壳： 80-LQFP
包装： 托盘
Data Sheet
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Rev. F | Page 97 of 104
OUTLINE DIMENSIONS
1
40
10
11
31
30
21
20
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VJJD-2
0
6-
0
1-
20
12-
D
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
4.50 REF
0.20 MIN
0.50
0.40
0.30
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
4.25
4.10 SQ
3.95
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
6.10
6.00 SQ
5.90
5.85
5.75 SQ
5.65
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
Figure 96. 40-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
6 mm × 6 mm Body, Very Thin Quad
(CP-40-1)
Dimensions shown in millimeters
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.25
0.18
6.10
6.00 SQ
5.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.45
0.40
0.35
0.25 MIN
4.25
4.10 SQ
3.95
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WJJD.
40
1
11
20
21
30
31
10
05
-06-
2
01
1-
A
Figure 97. 40-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
6 x 6 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-40-9)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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ADUC7126BSTZ126 IC MCU 16/32B 126KB FLASH 80LQFP
VE-B4R-IW-F1 CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 100W
31-2373 CONN TNC PLUG MIL CRIMP RG142
31-2368 TNC PLUG CRIMP RG-59
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参数描述
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