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参数资料
型号： ADUC7027BSTZ62
厂商： Analog Devices Inc
文件页数： 104/104页
文件大小： 0K
描述： IC MCU FLASH 62K ANLG I/0 80LQFP
产品培训模块： ARM7 Applications & Tools
Intro to ARM7 Core & Microconverters
Process Control
标准包装： 1
系列： MicroConverter® ADuC7xxx
核心处理器： ARM7
芯体尺寸： 16/32-位
速度： 44MHz
连通性： EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART
外围设备： PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT
输入/输出数： 40
程序存储器容量： 64KB（32K x 16）
程序存储器类型： 闪存
RAM 容量： 2K x 32
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： 2.7 V ~ 3.6 V
数据转换器： A/D 16x12b
振荡器型： 内部
工作温度： -40°C ~ 125°C
封装/外壳： 80-LQFP
包装： 托盘
Data Sheet
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Rev. F | Page 99 of 104
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BDD
05
17
06
-A
0.15
0.05
1.45
1.40
1.35
0.20
0.09
0.08
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
7°
3.5°
0°
TOP VIEW
(PINS DOWN)
1
21
41
40
60
61
80
20
0.50
BSC
LEAD PITCH
0.27
0.22
0.17
1.60
MAX
0.75
0.60
0.45
VIEW A
PIN 1
14.20
14.00 SQ
13.80
12.20
12.00 SQ
11.80
Figure 100. 80-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
(ST-80-1)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-225
WITH THE EXCEPTION TO PACKAGE HEIGHT.
03
09
07
-B
BALL DIAMETER
6.10
6.00 SQ
5.90
A
4.55 SQ
0.65
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
SEATING
PLANE
DETAIL A
0.45
0.40
0.35
COPLANARITY
0.10
0.15 MIN
BALL A1
PAD CORNER
DETAIL A
*1.40 MAX
0.65 MIN
B
C
D
E
F
G
H
1
2
3
4
5
6
7
8
1.50
SQ
Figure 101. 64-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-64-4)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
ADUC7126BSTZ126I IC MCU 16/32B 126KB FLASH 80LQFP
ADUC7126BSTZ126 IC MCU 16/32B 126KB FLASH 80LQFP
VE-B4R-IW-F1 CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 100W
31-2373 CONN TNC PLUG MIL CRIMP RG142
31-2368 TNC PLUG CRIMP RG-59
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参数描述
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