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参数资料
| 型号： | ADUC7039BCP6Z-RL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 89/92页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU ARM7 BATT SENSER 32LFCSP |
| 标准包装： | 2,500 |
| 系列： | MicroConverter® ADuC7xxx |
| 核心处理器： | ARM7 |
| 芯体尺寸： | 16/32-位 |
| 速度： | 20.48MHz |
| 连通性： | LIN，SPI |
| 外围设备： | POR，温度传感器，WDT |
| 输入/输出数： | 6 |
| 程序存储器容量： | 64KB（32K x 16） |
| 程序存储器类型： | 闪存 |
| RAM 容量： | 1K x 32 |
| 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)： | 3.5 V ~ 18 V |
| 数据转换器： | A/D 2x16b |
| 振荡器型： | 内部 |
| 工作温度： | -40°C ~ 115°C |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 包装： | 带卷 (TR) |
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Data Sheet
ADuC7039
Rev. D | Page 9 of 92
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 40°C to +115°C, unless otherwise noted.
Table 2.
Parameter
Rating
AGND to DGND to VSS to IO_VSS
0.3 V to +0.3 V
VBAT to AGND
22 V to +40 V
VDD to VSS
0.3 V to +40 V
LIN to IO_VSS
16 V to +40 V
LIN Short-Circuit Current1
200 mA
Digital I/O Voltage to DGND
0.3 V to REG_DVDD + 0.3 V
ADC Inputs to AGND
0.3 V to REG_AVDD + 0.3 V
ESD (HBM) Rating
HBM-ADI0082 (Based on
ANSI/ESD STM5.1-2007); All Pins
Except LIN and VBAT
2.5 kV
LIN and VBAT
±6 kV
IEC61000-4-2 for LIN and VBAT
±7 kV
Storage Temperature
150°C
Junction Temperature
Transient
150°C
Continuous
130°C
Lead Temperature
Soldering Reflow (15 sec)
260°C
1 200 mA can be sustained on the LIN pin for 2 seconds. The active internal
short circuit protection HVCFG[1] = 0 is required to be enabled on this
device during LIN operation and is the default operation. This disconnects
the LIN pin, if a short circuit event occurs, after the specified maximum
period of 90 μs.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
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