参数资料
| 型号： | AGLE3000V2-FGG484I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 53/166页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | IGLOOe |
| 逻辑元件/单元数： | 75264 |
| RAM 位总计： | 516096 |
| 输入/输出数： | 341 |
| 门数： | 3000000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 484-BGA |
| 供应商设备封装： | 484-FPBGA（23x23） |
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Package Pin Assignments
4-16
Revision 13
FG896
Note
For Package Manufacturing and Environmental information, visit the Resource Center at
Note: This is the bottom view of the package.
A1 Ball Pad Corner
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HSM43DSAN | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| HMM43DSAN | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| AGLE3000V2-FG484I | IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA |
| M1AGLE3000V2-FGG484I | IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AGLE3000V2-FGG896 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| AGLE3000V2-FGG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGLE3000V2-FGG896I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOOe 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| AGLE3000V2-FGG896PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOOe Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGLE3000V5-FFG484 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA IGLOOE 3M GATES 130NM 1.5V 484FBGA - Trays |
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