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参数资料
| 型号： | AGLN030V2-FQNG48 |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, PQCC48 |
| 封装： | 6 X 6 MM, 0.90 HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-48 |
| 文件页数： | 104/114页 |
| 文件大小： | 3991K |
| 代理商： | AGLN030V2-FQNG48 |
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IGLOO nano Device Overview
Ad vance v0.4
1-5
.
Figure 1-3 IGLOO Device Architecture Overview with Two I/O Banks (AGLN060, AGLN125)
Figure 1-4 IGLOO Device Architecture Overview with Four I/O Banks (AGLN250)
RAM Block
4,608-Bit Dual-Port
SRAM or FIFO Block
VersaTile
CCC
I/Os
ISP AES
Decryption
User Nonvolatile
FlashRom
Flash*Freeze
Technology
Charge
Pumps
Bank 0
Bank
1
Bank
1
Bank
0
Bank
0
Bank 1
RAM Block
4,608-Bit Dual-Port
SRAM or FIFO Block
VersaTile
CCC
I/Os
Bank 0
Bank
3
Bank
3
Bank
1
Bank
1
Bank 2
ISP AES
Decryption
User Nonvolatile
FlashRom
Flash*Freeze
Technology
Charge
Pumps
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AGLN030V2-FQNG68 | FPGA, PQCC68 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| AGLN030V2-ZCSG81I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 81-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN030V2-ZQNG48 | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 48-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN030V2-ZQNG48I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 48-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLN030V2-ZQNG68 | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 30K 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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