参数资料
型号: AGLN250V2-ZCSG81
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 85/150页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA NANO 1KB 250K 81-CSP
标准包装: 640
系列: IGLOO nano
逻辑元件/单元数: 6144
RAM 位总计: 36864
输入/输出数: 60
门数: 250000
电源电压: 1.14 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -20°C ~ 70°C
封装/外壳: 81-WFBGA,CSBGA
供应商设备封装: 81-CSP(5x5)
IV
Revision 17
Figure 1 shows an example of device marking based on the AGL030V5-UCG81. The actual mark will vary by the device/package
combination ordered.
IGLOO nano Products Available in the Z Feature Grade
Temperature Grade Offerings
Contact your local Microsemi representative for device availability: http://www.microsemi.com/soc/contact/default.aspx.
Figure 1
Example of Device Marking for Small Form Factor Packages
IGLOO nano-Z Devices
AGLN030Z*
AGLN060Z*
AGLN125Z*
AGLN250Z*
Packages
QN48
QN68
UC81
CS81
VQ100
Note: *Not recommended for new designs.
Package
AGLN010
AGLN015*
AGLN020
AGLN060
AGLN125
AGLN250
AGLN030Z*
AGLN060Z*
AGLN125Z*
AGLN250Z*
UC36
C, I
–––––
QN48
C, I
C, I
QN68
C, I
UC81
C, I
CS81
C, I
VQ100
C, I
Note: * Not recommended for new designs.
C = Enhanced Commercial temperature range: –20°C to +85°C junction temperature
I = Industrial temperature range: –40°C to +100°C junction temperature
ACTELXXX
AGL030YWW
UCG81XXXX
XXXXXXXX
Country of Origin
Date Code
Customer Mark
(if applicable)
Device Name
(six characters)
Package
Wafer Lot #
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AGLN250V2-ZVQ100 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
AGLN250V2-ZVQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
AGLN250V2-ZVQG100 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
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