参数资料
型号: AGLN250V2-ZCSG81
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 97/150页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA NANO 1KB 250K 81-CSP
标准包装: 640
系列: IGLOO nano
逻辑元件/单元数: 6144
RAM 位总计: 36864
输入/输出数: 60
门数: 250000
电源电压: 1.14 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -20°C ~ 70°C
封装/外壳: 81-WFBGA,CSBGA
供应商设备封装: 81-CSP(5x5)
IGLOO nano DC and Switching Characteristics
2-34
Revision 17
Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Table 2-49 2.5 LVCMOS Low Slew – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Drive Strength
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
2 mA
STD
1.55
4.61 0.26 1.21
1.39
1.10
4.55 4.61 2.15 2.43
ns
4 mA
STD
1.55
4.61 0.26 1.21
1.39
1.10
4.55 4.61 2.15 2.43
ns
6 mA
STD
1.55
3.86 0.26 1.21
1.39
1.10
3.82 3.86 2.41 2.89
ns
8 mA
STD
1.55
3.86 0.26 1.21
1.39
1.10
3.82 3.86 2.41 2.89
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
Table 2-50 2.5 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Drive Strength
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
2 mA
STD
1.55
2.68 0.26 1.21
1.39
1.10
2.72 2.54 2.15 2.51
ns
4 mA
STD
1.55
2.68 0.26 1.21
1.39
1.10
2.72 2.54 2.15 2.51
ns
6 mA
STD
1.55
2.30 0.26 1.21
1.39
1.10
2.33 2.04 2.41 2.99
ns
8 mA
STD
1.55
2.30 0.26 1.21
1.39
1.10
2.33 2.04 2.41 2.99
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-6 for derating values.
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AGLN250V2-ZVQ100 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
AGLN250V2-ZVQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:IGLOO nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA,CSBGA 供应商设备封装:289-CSP(14x14)
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