参数资料
| 型号： | AGLP060V5-CSG201I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 48/134页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA IGLOO PLUS 60K 201-CSP |
| 标准包装： | 384 |
| 系列： | IGLOO PLUS |
| 逻辑元件/单元数： | 1584 |
| RAM 位总计： | 18432 |
| 输入/输出数： | 157 |
| 门数： | 60000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 201-VFBGA，CSBGA |
| 供应商设备封装： | 201-CSP（8x8） |
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IGLOO PLUS DC and Switching Characteristics
2-6
Revision 16
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in the Microsemi Designer software refers to the junction temperature, not the
ambient temperature. This is an important distinction because dynamic and static power consumption
cause the chip junction temperature to be higher than the ambient temperature.
EQ 1 can be used to calculate junction temperature.
TJ = Junction Temperature = T + TA
EQ 1
where:
TA = Ambient temperature
T = Temperature gradient between junction (silicon) and ambient T = ja * P
P = Power dissipation
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal resistivity is
jc and the junction-to-ambient air thermal resistivity is
ja. The thermal characteristics for ja are shown for two air flow rates. The maximum operating junction
temperature is 100°C. EQ 2 shows a sample calculation of the maximum operating power dissipation
allowed for a 484-pin FBGA package at commercial temperature and in still air.
EQ 2
Temperature and Voltage Derating Factors
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
C) Max. ambient temp. (C)
–
ja(C/W)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
100
C70C
–
20.5°C/W
-------------------------------------
1.46 W
=
Table 2-5 Package Thermal Resistivities
Package Type
Pin
Count
jc
ja
Units
Still Air
200 ft./
min.
500 ft./
min.
Chip Scale Package (CSP)
CS201
TBD
C/W
CS281
TBD
C/W
CS289
TBD
C/W
Very Thin Quad Flat Package (VQFP)
VQ128
TBD
C/W
VQ176
TBD
C/W
Table 2-6 Temperature and Voltage Derating Factors for Timing Delays (normalized to TJ = 70°C,
VCC = 1.425 V)
For IGLOO PLUS V2 or V5 devices, 1.5 V DC Core Supply Voltage
Array Voltage
VCC (V)
Junction Temperature (°C)
–40°C
0°C
25°C
70°C
85°C
100°C
1.425
0.934
0.953
0.971
1.000
1.007
1.013
1.5
0.855
0.874
0.891
0.917
0.924
0.929
1.575
0.799
0.816
0.832
0.857
0.864
0.868
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| AGLP060V5-CSG289 | 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 60K 289-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO PLUS 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLP060-V5CSG289ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
| AGLP060-V5CSG289I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
| AGLP060V5-CSG289I | 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 60K 289-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO PLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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