参数资料
| 型号： | AGLP060V5-CSG201I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 52/134页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA IGLOO PLUS 60K 201-CSP |
| 标准包装： | 384 |
| 系列： | IGLOO PLUS |
| 逻辑元件/单元数： | 1584 |
| RAM 位总计： | 18432 |
| 输入/输出数： | 157 |
| 门数： | 60000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 201-VFBGA，CSBGA |
| 供应商设备封装： | 201-CSP（8x8） |
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IGLOO PLUS DC and Switching Characteristics
2-10
Revision 16
Power Consumption of Various Internal Resources
Table 2-15 Different Components Contributing to Dynamic Power Consumption in IGLOO PLUS Devices
For IGLOO PLUS V2 or V5 Devices, 1.5 V Core Supply Voltage
Parameter
Definition
Device Specific Dynamic Power
(W/MHz)
AGLP125 AGLP060
AGLP030
PAC1
Clock contribution of a Global Rib
4.489
2.696
0.0001
PAC2
Clock contribution of a Global Spine
1.991
1.962
3.499
PAC3
Clock contribution of a VersaTile row
1.510
1.523
1.537
PAC4
Clock contribution of a VersaTile used as a sequential module
0.153
0.151
PAC5
First contribution of a VersaTile used as a sequential module
0.029
PAC6
Second contribution of a VersaTile used as a sequential module
0.323
PAC7
Contribution of a VersaTile used as a combinatorial module
0.280
0.300
0.278
PAC8
Average contribution of a routing net
1.097
1.081
1.130
PAC9
Contribution of an I/O input pin (standard-dependent)
PAC10
Contribution of an I/O output pin (standard-dependent)
PAC11
Average contribution of a RAM block during a read operation
25.00
PAC12
Average contribution of a RAM block during a write operation
30.00
PAC13
Dynamic contribution for PLL
2.70
Note: 1. There is no Center Global Rib present in AGLP030, and thus it starts directly at the spine resulting in
0W/MHz.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| AGLP060-V5CSG289I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
| AGLP060V5-CSG289I | 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 60K 289-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO PLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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