参数资料
| 型号： | AGLP060V5-CSG201I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 63/134页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA IGLOO PLUS 60K 201-CSP |
| 标准包装： | 384 |
| 系列： | IGLOO PLUS |
| 逻辑元件/单元数： | 1584 |
| RAM 位总计： | 18432 |
| 输入/输出数： | 157 |
| 门数： | 60000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 201-VFBGA，CSBGA |
| 供应商设备封装： | 201-CSP（8x8） |
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IGLOO PLUS DC and Switching Characteristics
2-20
Revision 16
Table 2-22 Summary of Maximum and Minimum DC Input Levels
Applicable to Commercial and Industrial Conditions
DC I/O Standards
Commercial1
Industrial2
IIL3
IIH4
IIL3
IIH4
A
3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS
10
15
3.3 V LVCMOS Wide Range
10
15
2.5 V LVCMOS
10
15
1.8 V LVCMOS
10
15
1.5 V LVCMOS
10
15
1.2 V LVCMOS5
10
15
1.2 V LVCMOS Wide Range5
10
15
Notes:
1. Commercial range (0°C < TA < 70°C)
2. Industrial range (–40°C < TA < 85°C)
3. IIL is the input leakage current per I/O pin over recommended operation conditions where –0.3 V < VIN < VIL.
4. IIH is the input leakage current per I/O pin over recommended operating conditions VIH < VIN < VCCI. Input current is
larger when operating outside recommended ranges.
5. Applicable to IGLOO PLUS V2 devices operating at VCCI VCC.
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PDF描述 |
|---|---|
| AGLP060V5-CS201I | IC FPGA IGLOO PLUS 60K 201-CSP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| AGLP060V5-CSG289 | 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 60K 289-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO PLUS 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| AGLP060-V5CSG289ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
| AGLP060-V5CSG289I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO PLUS Low-Power Flash FPGAs with FlashFreeze Technology |
| AGLP060V5-CSG289I | 功能描述:IC FPGA IGLOO PLUS 60K 289-CSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO PLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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