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参数资料
| 型号： | AM29DL162DB90PCI |
| 厂商： | ADVANCED MICRO DEVICES INC |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 1M X 16 FLASH 3V PROM, 90 ns, PBGA64 |
| 封装： | 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, FORTIFIED, BGA-64 |
| 文件页数： | 54/56页 |
| 文件大小： | 1752K |
| 代理商： | AM29DL162DB90PCI |
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February 14, 2003
Am29DL16xD
7
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory prod-
ucts in molded packages (BGA, TSOP, SO, PLCC,
PDIP). The package and/or data integrity may be com-
p r omi s ed if t he pac kage b ody is e x po sed to
temperatures above 150
°C for prolonged periods of
time.
A1
B1
C1
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E1
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DQ15/A-1
VSS
BYTE#
A16
A15
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A12
A13
DQ13
DQ6
DQ14
DQ7
A11
A10
A8
A9
VCC
DQ4
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A19
NC
RESET#
WE#
DQ11
DQ3
DQ10
DQ2
NC
A18
WP#/ACC
RY/BY#
DQ9
DQ1
DQ8
DQ0
A5
A6
A17
A7
OE#
VSS
CE#
A0
A1
A2
A4
A3
48-Ball Very Thin Profile Fine-pitch BGA
Top View, Balls Facing Down
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| AM29DL322GT70WMIN | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PBGA48 |
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| AM29DL800BT70RSF | 512K X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PDSO44 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| AM29DL163DB-90EI\T | 制造商:Spansion 功能描述:FLASH PARALLEL 3V/3.3V 16MBIT 2MX8/1MX16 90NS 48TSOP - Tape and Reel |
| AM29DL163DB-90EIT | 制造商:Spansion 功能描述:FLASH PARALLEL 3V/3.3V 16MBIT 2MX8/1MX16 90NS 48TSOP - Tape and Reel |
| AM29DL163DT70EF | 制造商:Spansion 功能描述:FLASH PARALLEL 3V/3.3V 16MBIT 2MX8/1MX16 70NS 48TSOP - Trays |
| AM29DL163DT-70EF | 制造商:Spansion 功能描述: |
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