参数资料
| 型号： | APA1000-FGG1152 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 126/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 1M 1152-FBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 202752 |
| 输入/输出数： | 712 |
| 门数： | 1000000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 1152-BGA |
| 供应商设备封装： | 1152-FPBGA（35x35） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页当前第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-41
Table 2-26 AC Specifications (3.3 V PCI Revision 2.2 Operation)
Symbol Parameter
Condition
Commercial/Industrial/Military/MIL-STD- 883
Units
Min.
Max.
IOH(AC)
Switching Current High
0 < VOUT ≤ 0.3VDDP
*
–12VDDP
mA
0.3VDDP ≤ VOUT < 0.9VDDP
*
(–17.1 + (VDDP – VOUT))
mA
0.7VDDP < VOUT < VDDP
*
See equation C – page 124 of
the PCI Specification
document rev. 2.2
(Test Point)
VOUT = 0.7VDDP
*
–32VDDP
mA
IOL(AC)
Switching Current Low
VDDP > VOUT ≥ 0.6VDDP
*
16VDDP
mA
0.6VDDP > VOUT > 0.1VDDP
1
(26.7VOUT)mA
0.18VDDP > VOUT > 0
*
See equation D – page 124 of
the PCI Specification
document rev. 2.2
(Test Point)
VOUT = 0.18VDDP
38VDDP
mA
ICL
Low Clamp Current
–3 < VIN ≤ –1
–25 + (VIN + 1)/0.015
mA
ICH
High Clamp Current
VDDP + 4 > VIN ≥ VDDP + 1
25 + (VIN – VDDP – 1)/0.015
mA
slewR
Output Rise Slew Rate
0.2VDDP to 0.6VDDP load
*
14
V/ns
slewF
Output Fall Slew Rate
0.6VDDP to 0.2VDDP load
*
14
V/ns
Note: * Refer to the PCI Specification document rev. 2.2.
Pin
Output
Buffer
1/2 in. maxx
10 pF
1k
Ω
Pin
Output
Buffer
10 pF
1k
Ω
Pad Loading Applicable to the Rising Edge PCI
Pad Loading Applicable to the Falling Edge PCI
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| APA1000-FG1152 | IC FPGA PROASIC+ 1M 1152-FBGA |
| 93AA46CXT-I/SN | IC EEPROM 1KBIT 3MHZ 8SOIC |
| EP2AGX125EF29I5N | IC ARRIA II GX FPGA 125K 780FBGA |
| EP1S30F1020C6 | IC STRATIX FPGA 30K LE 1020-FBGA |
| A14100A-BG313C | IC FPGA 10K GATES 313-BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| APA1000-FGG1152I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 1M 1152-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| APA1000-FGG896 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 1M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| APA1000-FGG896A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 1M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| APA1000-FGG896I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 1M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| APA1000-FGG896M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 1M Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 896-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 1M GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 896FBGA - Trays |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。