参数资料
型号: APA1000-FGG1152
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 175/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 1M 1152-FBGA
标准包装: 24
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 202752
输入/输出数: 712
门数: 1000000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 1152-BGA
供应商设备封装: 1152-FPBGA(35x35)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 12
v5.9
208-Pin CQFP
Note
For Package Manufacturing and Environmental information, visit the Package Resource center at
Ceramic
Tie Bar
No. 1
208-Pin CQFP
1
2
3
4
31
32
33
34
35
36
37
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101 102 103 104
208 207 206 205
194 193 192 191 190 189 188 187 186
160 159 158 157
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PDF描述
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APA1000-FGG896 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 1M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
APA1000-FGG896A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 1M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
APA1000-FGG896I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 1M 896-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
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