参数资料
| 型号： | APA150-BG456 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 101/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 242 |
| 门数： | 150000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 456-BBGA |
| 供应商设备封装： | 456-PBGA（35x35） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页当前第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-19
PLL I/O Constraints
PLL locking is guaranteed only when the following constraints are followed:
Table 2-10 PLL I/O Constraints
TJ ≤ –40°C
Value TJ > –40°C
I/O Type
PLL locking is guaranteed only when using low drive strength and
low slew rate I/O. PLL locking may be inconsistent when using high
drive strength or high slew rate I/Os
No Constraints
SSO
APA300
Hermetic packages
≤ 8 SSO
With FIN
≤ 180 MHz and
outputs
switching
simultaneously
Plastic packages
≤ 16 SSO
APA600
Hermetic packages
≤ 16 SSO
Plastic packages
≤ 32 SSO
APA1000
Hermetic packages
≤ 16 SSO
Plastic packages
≤ 32 SSO
APA300
Hermetic packages
≤ 12 SSO
With FIN
≤ 50 MHz and half
outputs switching on positive
clock edge, half switching on
the negative clock edge no less
than 10 ns later
Plastic packages
≤ 20 SSO
APA600
Hermetic packages
≤ 32 SSO
Plastic packages
≤ 64 SSO
APA1000
Hermetic packages
≤ 32 SSO
Plastic packages
≤ 64 SSO
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMC13DREH | CONN EDGECARD 26POS .100 EYELET |
| APA150-BGG456 | IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA |
| ABM43DTMS | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| APA150-PQG208A | IC FPGA PROASIC+ 150K 208-PQFP |
| ABM43DTBS | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| APA150-BG456I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| APA150-BGB | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA150-BGES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA150-BGG456 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| APA150-BGG456I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。