参数资料
| 型号： | APA150-BG456 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 159/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 242 |
| 门数： | 150000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 456-BBGA |
| 供应商设备封装： | 456-PBGA（35x35） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-71
Synchronous FIFO Write
Note: The plot shows the normal operation status.
Figure 2-44 Synchronous FIFO Write
Table 2-67 TJ = 0°C to 110°C; VDD = 2.3 V to 2.7 V for Commercial/Industrial
TJ = –55°C to 150°C, VDD = 2.3 V to 2.7 V for Military/MIL-STD-883
Symbol txxx
Description
Min.
Max.
Units
Notes
CCYC
Cycle time
7.5
ns
CMH
Clock high phase
3.0
ns
CML
Clock low phase
3.0
ns
DCH
DI hold from WCLKS
↑
0.5
ns
DCS
DI setup to WCLKS
↑
1.0
ns
FCBA
New FULL access from WCLKS
↓
3.0*
ns
ECBA
EMPTY
↓ access from WCLKS ↓
3.0*
ns
ECBH,
FCBH,
HCBH
Old EMPTY, FULL, EQTH, & GETH valid hold
time from WCLKS
↓
1.0
ns
Empty/full/thresh are invalid from the end of
hold until the new access is complete
HCBA
EQTH or GETH access from WCLKS
↓
4.5
ns
WPCA
New WPE access from WCLKS
↑
3.0
ns
WPE is invalid, while PARGEN is active
WPCH
Old WPE valid from WCLKS
↑
0.5
ns
WRCH, WBCH WRB & WBLKB hold from WCLKS
↑
0.5
ns
WRCS, WBCS
WRB & WBLKB setup to WCLKS
↑
1.0
ns
Note: * At fast cycles, ECBA and FCBA = MAX (7.5 ns – CMH), 3.0 ns.
WCLKS
WPE
DI
EMPTY
EQTH, GETH
FULL
(Full Inhibits Write)
WRB, WBLKB
Cycle Start
tWRCH, tWBCH
tECBH, tFCBH
tECBA, tFCBA
tHCBA
tWRCS, tWBCS
tDCS
tWPCA
tCMH
tCML
tCCYC
tWPCH
tDCH
tHCBH
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMC13DREH | CONN EDGECARD 26POS .100 EYELET |
| APA150-BGG456 | IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA |
| ABM43DTMS | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
| APA150-PQG208A | IC FPGA PROASIC+ 150K 208-PQFP |
| ABM43DTBS | CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| APA150-BG456I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| APA150-BGB | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA150-BGES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA150-BGG456 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| APA150-BGG456I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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