参数资料
型号: APA300-FGG256I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 12/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA
标准包装: 90
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 73728
输入/输出数: 186
门数: 300000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-FPBGA(17x17)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-25
C17
I/O
I/OI/O
I/O
C18
I/O
I/OI/O
I/O
C19
I/O
I/OI/O
I/O
C20
I/O
I/OI/O
I/O
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NC
I/O
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NC
I/O
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NC
I/O
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VDDP
C25
NCNCNC
I/O
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NCNCNC
I/O
D1
NC
I/O
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NC
I/O
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NC
I/O
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VDDP
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NC
I/O
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NC
I/O
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I/OI/O
D8
I/OI/O
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I/OI/O
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I/O
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I/O
D21
I/O
D22
NC
I/O
D23
VDDP
D24
NC
I/O
456-Pin PBGA
Pin
Number
APA150
Function
APA300
Function
APA450
Function
APA600
Function
APA750
Function
APA1000
Function
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PDF描述
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AMM25DRMN CONN EDGECARD 50POS .156 WW
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