型号: | APA300-FGG256I |
厂商: | Microsemi SoC |
文件页数: | 7/178页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA PROASIC+ 300K 256-FBGA |
标准包装: | 90 |
系列: | ProASICPLUS |
RAM 位总计: | 73728 |
输入/输出数: | 186 |
门数: | 300000 |
电源电压: | 2.3 V ~ 2.7 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | -40°C ~ 85°C |
封装/外壳: | 256-LBGA |
供应商设备封装: | 256-FPBGA(17x17) |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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