参数资料
| 型号： | APA600-BG456I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 175/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 129024 |
| 输入/输出数： | 356 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 456-BBGA |
| 供应商设备封装： | 456-PBGA（35x35） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 12
v5.9
208-Pin CQFP
Note
For Package Manufacturing and Environmental information, visit the Package Resource center at
Ceramic
Tie Bar
No. 1
208-Pin CQFP
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PDF描述 |
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