参数资料
型号: APA600-BG456I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 28/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA
标准包装: 24
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 129024
输入/输出数: 356
门数: 600000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 456-BBGA
供应商设备封装: 456-PBGA(35x35)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-39
G1
PPECL1 /
Input
PPECL1 /
Input
PPECL1 /
Input
PPECL1 /
Input
G2
GND
G3
AVDD
G4
NPECL1
G5
GND
G6
GND
G7
GND
G8
I/O
G9
I/O
G10
I/O
G11
I/O
G12
I/O
H1
VDD
H2
I/O
H3
I/O
H4
I/O
H5
VDD
H6
I/O
H7
I/O
H8
I/O
H9
I/O
H10
VDDP
H11
I/O
H12
VDD
J1
I/O
J2
I/O
J3
VDDP
J4
I/O
J5
I/O
J6
I/O
J7
VDD
J8
TCK
J9
I/O
J10
TDO
J11
I/O
J12
I/O
144-FBGA Pin
Pin
Number
APA075
Function
APA150
Function
APA300
Function
APA450
Function
K1
I/O
K2
I/O
K3
I/O
K4
I/O
K5
I/O
K6
I/O
K7
GND
K8
I/O
K9
I/O
K10
GND
K11
I/O
K12
I/O
L1
GND
L2
I/O
L3
I/O
L4
I/O
L5
VDDP
L6
I/O
L7
I/O
L8
I/O
L9
TMSTMS
L10
RCK
L11
I/O
L12
TRST
M1
I/O
M2
I/O
M3
I/O
M4
I/O
M5
I/O
M6
I/O
M7
I/O
M8
I/O
M9
TDI
M10
VDDP
M11
VPP
M12
VPN
144-FBGA Pin
Pin
Number
APA075
Function
APA150
Function
APA300
Function
APA450
Function
相关PDF资料
PDF描述
APA600-BGG456I IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA
RMA50DRMD-S273 CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW
AX1000-2FG676 IC FPGA AXCELERATOR 1M 676-FBGA
AX1000-2FGG676 IC FPGA AXCELERATOR 1M 676-FBGA
ASM43DSEI-S13 CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND
相关代理商/技术参数
参数描述
APA600-BG456M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 600K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456-Pin BGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 600K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 456BGA - Trays
APA600-BGB 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA600-BGES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
APA600-BGG456 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
APA600-BGG456I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)