参数资料
型号: APA600-FG256I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 142/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA
标准包装: 90
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 129024
输入/输出数: 186
门数: 600000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-FPBGA(17x17)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 56
v5.9
Synchronous SRAM Read, Pipeline Mode Outputs (Synchronous Pipelined)
Note: The plot shows the normal operation status.
Figure 2-29 Synchronous SRAM Read, Pipeline Mode Outputs (Synchronous Pipelined)
Table 2-53 TJ = 0°C to 110°C; VDD = 2.3 V to 2.7 V for Commercial/Industrial
TJ = 0°C to 150°C, VDD = 2.3 V to 2.7 V for Military/MIL-STD-883
Symbol txxx
Description
Min.
Max.
Units
Notes
CCYC
Cycle time
7.5
ns
CMH
Clock high phase
3.0
ns
CML
Clock low phase
3.0
ns
OCA
New DO access from RCLKS
2.0
ns
OCH
Old DO valid from RCLKS
0.75
ns
RACH
RADDR hold from RCLKS
0.5
ns
RACS
RADDR setup to RCLKS
1.0
ns
RDCH
RDB hold from RCLKS
0.5
ns
RDCS
RDB setup to RCLKS
1.0
ns
RPCA
New RPE access from RCLKS
4.0
ns
RPCH
Old RPE valid from RCLKS
1.0
ns
RCLKS
RPE
DO
New Valid Data Out
Cycle Start
New RPE Out
RADDR
New Valid
Address
RDB, RBLKB
tRACS
tOCA
tRPCH
tOCH
tRPCA
tCML
tCMH
tCCYC
tRACH
tRDCH
tRDCS
Old Data Out
Old RPE Out
相关PDF资料
PDF描述
ABB90DHLN CONN EDGECARD 180PS .050 DIP SLD
A42MX36-1PQG208 IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP
ACB90DHLD CONN EDGECARD 180PS .050 DIP SLD
A42MX36-1PQ208 IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP
ABB90DHLD CONN EDGECARD 180PS .050 DIP SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
APA600-FG256IX95 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
APA600-FG256M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 600K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 256-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 600K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 256FBGA - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA PROASICPLUS 600K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 256FBGA - Trays
APA600-FG484 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
APA600-FG484A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
APA600-FG484I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)