参数资料
| 型号： | APA600-FG256I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 176/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 129024 |
| 输入/输出数： | 186 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-13
208-Pin CQFP
Pin
Number
APA300
Function
APA600
Function
APA1000
Function
1GND
GND
2
I/O
3
I/O
4
I/O
5
I/O
6
I/O
7
I/O
8
I/O
9
I/O
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I/O
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I/O
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I/O
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I/O
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I/O
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I/O
16
VDD
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GND
18
I/O
19
I/O
20
I/O
21
I/O
22
VDDP
23
I/O / GLMX1
24
I/O / GL2
25
AGND
26
NPECL1
27
AVDD
28
PPECL1 / Input PPECL1 / Input PPECL1 / Input
29
GND
30
I/O / GL1
31
I/O
32
I/O
33
I/O
34
I/O
35
I/O
36
VDD
37
I/O
38
I/O
39
I/O
40
VDDP
41
GND
42
I/O
43
I/O
44
I/O
45
I/O
46
I/O
47
I/O
48
I/O
49
I/O
50
I/O
51
I/O
52
GND
53
VDDP
54
I/O
55
I/O
56
I/O
57
I/O
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I/O
59
I/O
60
I/O
61
I/O
62
I/O
63
I/O
64
I/O
65
GND
66
I/O
67
I/O
68
I/O
69
I/O
70
I/O
208-Pin CQFP
Pin
Number
APA300
Function
APA600
Function
APA1000
Function
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