参数资料
| 型号： | APA600-FG256I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 37/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 129024 |
| 输入/输出数： | 186 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页当前第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
3-47
E21
I/O
E22
I/O
F1
I/O
F2
I/O
F3
I/O
F4
I/O
F5
I/O
F6
I/O
F7
I/O
F8
I/O
F9
I/O
F10
I/O
F11
I/O
F12
I/O
F13
I/O
F14
I/O
F15
I/O
F16
I/O
F17
I/O
F18
I/O
F19
I/O
F20
I/O
F21
I/O
F22
NC
I/O
G1
I/O
G2
I/O
G3
NC
I/O
G4
I/O
G5
I/O
G6
I/O
G7
I/O
G8
I/O
G9
I/O
G10
I/O
G11
I/O
G12
I/O
484-Pin FBGA
Pin
Number
APA450
Function
APA600
Function
G13
I/O
G14
I/O
G15
I/O
G16
I/O
G17
I/O
G18
I/O
G19
I/O
G20
I/O
G21
I/O
G22
I/O
H1
I/O
H2
I/O
H3
VDD
H4
I/O
H5
I/O
H6
I/O
H7
I/O
H8
I/O
H9
VDDP
H10
VDDP
H11
I/O
H12
I/O
H13
VDDP
H14
VDDP
H15
I/O
H16
I/O
H17
I/O
H18
I/O
H19
I/O
H20
VDD
H21
I/O
H22
I/O
J1
I/O
J2
I/O
J3
NC
I/O
J4
I/O
484-Pin FBGA
Pin
Number
APA450
Function
APA600
Function
J5
I/O
J6
I/O
J7
I/O
J8
VDDP
J9
GND
J10
VDD
J11
VDD
J12
VDD
J13
VDD
J14
GND
J15
VDDP
J16
I/O
J17
I/O
J18
I/O
J19
I/O
J20
NC
I/O
J21
I/O
J22
I/O
K1
I/O
K2
I/O
K3
NC
I/O
K4
I/O
K5
I/O
K6
I/O
K7
I/O
K8
VDDP
K9
VDD
K10
GND
K11
GND
K12
GND
K13
GND
K14
VDD
K15
VDDP
K16
I/O
K17
I/O
K18
I/O
484-Pin FBGA
Pin
Number
APA450
Function
APA600
Function
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ABB90DHLN | CONN EDGECARD 180PS .050 DIP SLD |
| A42MX36-1PQG208 | IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP |
| ACB90DHLD | CONN EDGECARD 180PS .050 DIP SLD |
| A42MX36-1PQ208 | IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP |
| ABB90DHLD | CONN EDGECARD 180PS .050 DIP SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| APA600-FG256IX95 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述: |
| APA600-FG256M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 600K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 256-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 600K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 256FBGA - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA PROASICPLUS 600K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 256FBGA - Trays |
| APA600-FG484 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| APA600-FG484A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| APA600-FG484I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。