参数资料
| 型号： | APA750-FG676 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 121/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 147456 |
| 输入/输出数： | 454 |
| 门数： | 750000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 676-BGA |
| 供应商设备封装： | 676-FBGA（27x27） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-37
IOSH
Output Short Circuit Current
High
3.3 V High Drive (OB33P)
3.3 V Low Drive (OB33L)
VIN = GND
–200
–100
IOSL
Output Short Circuit Current
Low
3.3 V High Drive
3.3 V Low Drive
VIN = VDD
200
100
CI/O
I/O Pad Capacitance
10
pF
CCLK
Clock Input Pad Capacitance
10
pF
Table 2-23 DC Electrical Specifications (VDDP = 3.3 V ±0.3 V and VDD = 2.5 V ±0.2 V) (Continued)
Applies to Commercial and Industrial Temperature Only
Symbol
Parameter
Conditions
Commercial/Industrial1
Units
Min.
Typ.
Max.
Notes:
1. All process conditions. Commercial/Industrial: Junction Temperature: –40 to +110°C.
2. During transitions, the input signal may overshoot to VDDP +1.0 V for a limited time of no larger than 10% of the duty cycle.
3. During transitions, the input signal may undershoot to –1.0 V for a limited time of no larger than 10% of the duty cycle.
4. No pull-up resistor required.
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参数描述 |
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