参数资料
型号: APA750-FG676
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 25/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA
标准包装: 40
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 147456
输入/输出数: 454
门数: 750000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 676-BGA
供应商设备封装: 676-FBGA(27x27)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 36
v5.9
AF13
I/OI/O
AF14
I/OI/O
AF15
I/OI/O
AF16
I/OI/O
AF17
I/OI/O
AF18
NC
I/O
AF19
NC
I/O
AF20
NC
I/O
AF21
NC
I/O
AF22
NC
I/O
AF23
TDI
AF24
NC
I/O
AF25
VDDP
AF26
VDDP
456-Pin PBGA
Pin
Number
APA150
Function
APA300
Function
APA450
Function
APA600
Function
APA750
Function
APA1000
Function
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PDF描述
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参数描述
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APA750-FG896 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
APA750-FG896A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
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APA750-FGB 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs