参数资料
| 型号： | APA750-FG896 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 134/178页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位总计： | 147456 |
| 输入/输出数： | 562 |
| 门数： | 750000 |
| 电源电压： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 896-BGA |
| 供应商设备封装： | 896-FBGA（31x31） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页当前第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-49
Table 2-41 Worst-Case Military Conditions
VDDP = 3.0V, VDD = 2.3V, TJ = 125°C for Military/MIL-STD-883
Macro Type
Description
Max. tINYH
1
Max. tINYL
2
Std.
GL33
3.3V, CMOS Input Levels3, No Pull-up Resistor
1.1
GL33S
3.3V, CMOS Input Levels3, No Pull-up Resistor, Schmitt Trigger
1.1
PECL
PPECL Input Levels
1.1
Notes:
1. tINYH = Input Pad-to-Y High
2. tINYL = Input Pad-to-Y Low
3. LVTTL delays are the same as CMOS delays.
4. For LP Macros, VDDP =2.3 V for delays.
Table 2-42 Worst-Case Military Conditions
VDDP = 2.3V, VDD = 2.3V, TJ = 125°C for Military/MIL-STD-883
Macro Type
Description
Max. tINYH
1
Max. tINYL
2
Std.
GL25LP
2.5V, CMOS Input Levels3, Low Power
1.0
1.1
GL25LPS
2.5V, CMOS Input Levels3, Low Power, Schmitt Trigger
1.4
1.0
Notes:
1. tINYH = Input Pad-to-Y High
2. tINYL = Input Pad-to-Y Low
3. LVTTL delays are the same as CMOS delays.
4. For LP Macros, VDDP = 2.3 V for delays.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| APA750-FGG896 | IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA |
| HSC49DRYN-S93 | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
| A3PE3000L-FGG484I | IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA |
| 170-015-172L000 | CONN DB15 CRIMP MALE TIN |
| HSC49DRYH-S93 | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| APA750-FG896A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| APA750-FG896I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| APA750-FGB | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA750-FGES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs |
| APA750-FGG676 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。