参数资料
型号: APA750-FG896
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 46/178页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA
标准包装: 27
系列: ProASICPLUS
RAM 位总计: 147456
输入/输出数: 562
门数: 750000
电源电压: 2.3 V ~ 2.7 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 896-BGA
供应商设备封装: 896-FBGA(31x31)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 4
v5.9
Note: This figure shows routing for only one global path.
Figure 2-4 High-Performance Global Network
Table 2-1
Clock Spines
APA075
APA150
APA300
APA450
APA600
APA750
APA1000
Global Clock Networks (Trees)
4
Clock Spines/Tree
6
8
12
14
16
22
Total Spines
24
32
48
56
64
88
Top or Bottom Spine Height (Tiles)
16
24
32
48
64
80
Tiles in Each Top or Bottom Spine
512
768
1,024
1,536
2,048
2,560
Total Tiles
3,072
6,144
8,192
12,288
21,504
32,768
56,320
Top Spine
Bottom Spine
Global
Pads
Global
Pads
Global Networks
Global Spine
Global Ribs
High-Performance
Global Network
Scope of Spine
(Shaded area
plus local RAMs
and I/Os)
PAD RING
PAD
RING
I/O
RING
I/O
RING
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PDF描述
APA750-FGG896 IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA
HSC49DRYN-S93 CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD
A3PE3000L-FGG484I IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA
170-015-172L000 CONN DB15 CRIMP MALE TIN
HSC49DRYH-S93 CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD
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参数描述
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APA750-FG896I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
APA750-FGB 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC Flash Family FPGAs
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APA750-FGG676 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASICPLUS 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)