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参数资料
| 型号： | APTCV50H60T3G |
| 厂商： | MICROSEMI POWER PRODUCTS GROUP |
| 元件分类： | IGBT 晶体管 |
| 英文描述： | 80 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT |
| 封装： | ROHS COMPLIANT, SP3, 25 PIN |
| 文件页数： | 3/9页 |
| 文件大小： | 348K |
| 代理商： | APTCV50H60T3G |
APTCV50H60T3G
A
P
T
C
V50H
60
T
3G
–
Re
v0
June
,2007
www.microsemi.com
3-9
1.2 Top fast diode characteristics
Symbol Characteristic
Test Conditions
Min
Typ
Max
Unit
VRRM
Maximum Peak Repetitive Reverse Voltage
600
V
Tj = 25°C
25
IRM
Maximum Reverse Leakage Current
VR=600V
Tj = 125°C
500
A
IF
DC Forward Current
Tc = 80°C
30
A
IF = 30A
1.8
2.3
IF = 60A
2.1
VF
Diode Forward Voltage
IF = 30A
Tj = 125°C
1.5
V
Tj = 25°C
25
trr
Reverse Recovery Time
Tj = 125°C
160
ns
Tj = 25°C
35
Qrr
Reverse Recovery Charge
IF = 30A
VR = 400V
di/dt =200A/s
Tj = 125°C
480
nC
RthJC
Junction to Case Thermal resistance
1.2
°C/W
2. Bottom switches
2.1 Bottom CoolMOS characteristics
Absolute maximum ratings
Electrical Characteristics
Symbol Characteristic
Test Conditions
Min
Typ
Max
Unit
VGS = 0V,VDS = 600V
Tj = 25°C
250
IDSS
Zero Gate Voltage Drain Current
VGS = 0V,VDS = 600V
Tj = 125°C
500
A
RDS(on)
Drain – Source on Resistance
VGS = 10V, ID = 24.5A
40
45
m
VGS(th)
Gate Threshold Voltage
VGS = VDS, ID = 3mA
2.1
3
3.9
V
IGSS
Gate – Source Leakage Current
VGS = ±20 V, VDS = 0V
100
nA
Symbol
Parameter
Max ratings
Unit
VDSS
Drain - Source Breakdown Voltage
600
V
Tc = 25°C
49
ID
Continuous Drain Current
Tc = 80°C
38
IDM
Pulsed Drain current
130
A
VGS
Gate - Source Voltage
±20
V
RDSon
Drain - Source ON Resistance
45
m
PD
Maximum Power Dissipation
Tc = 25°C
290
W
IAR
Avalanche current (repetitive and non repetitive)
15
A
EAR
Repetitive Avalanche Energy
3
EAS
Single Pulse Avalanche Energy
1900
mJ
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