参数资料
| 型号： | AS1369-BWLT-33 |
| 厂商： | ams |
| 文件页数： | 16/22页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC REG LDO 3.3V .2A 4WLCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 稳压器拓扑结构： | 正，固定式 |
| 输出电压： | 3.3V |
| 输入电压： | 最高 5.5V |
| 电压 - 压降（标准）： | 0.08V @ 200mA |
| 稳压器数量： | 1 |
| 电流 - 输出： | 200mA |
| 电流 - 限制（最小）： | 210mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 4-UFBGA，WLCSP |
| 供应商设备封装： | 4-WLCSP |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | AS1369-BWLT-33DKR |
AS1369
Datasheet - A p p l i c a t i o n I n f o r m a t i o n
8.4 Junction Temperature
Under all operating conditions, the maximum junction temperature should not be allowed to exceed 125°C (unless otherwise specified in the
datasheet). Limiting the maximum junction temperature requires knowledge of the heat path from junction to case ( ? JC °C/W fixed by the IC
manufacturer), and adjustment of the case to ambient heat path ( ? CA °C/W) by manipulation of the PCB copper area adjacent to the IC position.
Figure 48. Package Physical Arrangements
CS-WLP Package
Package
Chip
Transfer Layer
PCB
Solder Balls
Figure 49. Steady State Heat Flow Equivalent Circuit
Junction
T J °C
R ? JC
Package
T C °C
R ? CS
PCB/Heatsink
T S °C
R ? SA
Ambient
T A °C
Chip
Power
Total Thermal Path Resistance:
Junction Temperature (T J oC) is determined by:
R ? JA = R ? JC + R ? CS + R ? SA
T J = (PD (MAX) x R ? JA ) + T AMB oC
(EQ 7)
(EQ 8)
www.austriamicrosystems.com/LDOs/AS1369
Revision 1.7
15 - 21
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